一、板块热议：

芯片：华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（晶方科技、华天科技、三佳科技、快克智能、百傲化学等）

电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（京能电力、广西能源、华能蒙电、电投绿能、华电能源等）

机器人：海关数据显示，中国工业机器人出口表现强劲，其中4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。（达实智能、华丽家族、兴业科技、麦迪科技、百合花等）

PCB、光通信：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（宝鼎科技、鹏鼎控股、博敏电子、光华科技、宏和科技等）

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二、大涨股解析：

杰美特：拟购买金刚石涂层微型刀具公司

2026年5月22日盘后公告，拟以1.35亿元现金购买戴尔蒙德22.4895%股权，同时向其增资1亿元，交易完成后，将合计持有戴尔蒙德51.9892%股权（此前公告，拟1.29亿元购买戴尔蒙德21.5%股权），标的公司主营纳米导电金刚石涂层微型刀具等业务，2025年收入约1亿元，净利润约1306万元，承诺2026-2028年净利润分别不低于3500、5000、6500万元（此前对赌协议为标的公司需在2029年底前完成合格上市）。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

新雷能：三次电源

2026年5月22日盘后，据机构调研纪要，公司±400V转50V 二次电源 5月送草样给核心ASIC客户，8月送正样，三次电源送样同时推进，此外， 2026H2将有针对GPU的1~2款型号发布，新款比例变换器即将量产； 现阶段产能爬坡至23万套/月，对应营收约7000万/月，7~8月有望满产至30万套/月，明年在扩一倍。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

光华科技：高阶AI PCB

2026年5月22日公司官微消息，公司在2026年PCB新技术与产业创新论坛上发布《高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案》。摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行BOM拆解，PCB内容价值增幅较GB300大涨233%。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

莲花控股：token工厂+ABF膜

1、据网络调研，公司计划2026年算力业务实现4亿收入增长（其中30%传统算力服务、40%BC和一体机及应用价值，30%代运营服务），莲花紫星已部署7个智算中心，算力租赁订单集中在互联网、金融、智能制造等行业。公司与算力芯片厂商、模型商合作推出“token工厂”模式，面向C端客户提供灵活、高性价比的算力服务。

2、公司与浙江大学合作，突破了国内类ABF膜领域技术瓶颈，2026年4月公司收购46%的纽菲斯依托NBF膜产品技术性能、深度切入类ABF膜核心赛道（网传为国内少数量产ABF类胶膜企业，满产后可支撑约1.2亿片高端载板），原材料供给方面，类ABF膜核心原材料为味精生产过程中小麦、玉米提取后的副产品，公司作为味精行业龙头，具备自产自销的原材料基础、天然的成本与供应链优势。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

黄河旋风：国内首条8英寸金刚石热沉片

2026年5月21日晚，据央视财经消息，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成 论“片”卖的“芯片散热贴”。公司主营培育钻石、工业金刚石，在散热领域，2月28日，公司8英寸金刚石热沉片生产线（国内首条）正式投产，目前产能2万片/年，订单持续交付中，已通过华为、中芯国际等头部企业验证，满足芯片封装中试与批量应用，同时目标3年内投资20亿元，配置300台MPCVD设备，最终实现年产大尺寸金刚石热沉片15万片，成为公司第一大业务。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

宏和科技：电子布

2026年5月22日盘前网传（未证实），鹏鼎已于2025年Q4向公司支付1亿保证金，提前锁定T布产能（此前机构推测PCB高端材料后续或因紧缺采取配额供给制）；公司处于行业第一梯队，产品覆盖一代布、二代布、T布、Q布全环节，其中当前供需最紧张的T布产能位居全球第二，仅次于日东纺，按当前扩产节奏与订单情况，预计很快将超过日东纺成为全球第一。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

博杰股份： MLCC 设备

据机构投资者调研（公司公告），控股子公司奥德维是国内首家实现国产化替代的 MLCC 设备厂商，2026Q1净利润已超2025年全年，已覆盖超 50%价值量的MLCC 核心制程设备，主要包括六面体外观检测、高速测试机、叠层机以及分选、包装等设备，其中，高速测试机已进入批量出货阶段，叠层机已获全自动高速叠层设备订单，打破海外垄断局面，今年正积极推进批量交付。（韭研公社逻辑精选红宝书5月24日前瞻）

华天科技：韬定律(先进封装)+芯片封测

公司2.5D/3D封装产线完成通线。2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、数据中心等领域。

快克智能：韬定律(TCB热压键合)+半导体封装

1、2026年5月25日网传，华为“韬定律”——真正最大受益的是2.5D封装所需的热压键合（TCB）设备，而非更前沿的混合键合设备。2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。

2、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。

云鼎科技：智能矿山+采掘机械机器人

1、公司的智能矿山业务是利用新一代信息技术、通信技术、自动化技术和数据分析方法，对传统的矿山生产进行信息化、数字化和智能化改造，实现矿山生产环境的全域感知、数据实时互联与智能决策协同，赋能矿山安全生产、高效运营与精益管理。

2、公司深度参与采掘机械机器人化改造工作，自主研发的高精度惯导装备、5G通信装备等均已在采掘机械机器人化升级改造中得以应用。


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