光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...
概伦电子：与Z芯联合开发，3DIC EDA 国产替代唯一标的
1. 技术壁垒：① 3DIC EDA 国内唯一填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证② DTCO 方法学领先...
5.20个股信息差（国产崛起）
盘中段子汇总午晚间研报更新在这个@飞火挖掘社长江存储启动IPO辅导，两存相继冲刺资本市场（兆易创新、万润科技、联云科技、三孚股份、国风新材、诚邦股份、合百集团、市北高新、大众交通等）三星与工会将于下午四点（北京时间三点）恢复谈判宜春就进一步加强锂资源矿山监督管理征求意见公安部：对上市公司财务造假类犯罪“零容忍”机构：2025至2027年全球晶圆厂设备支...