今日盘前纪要（时效性）


【胜宏科技】

5月7日胜宏科技调研（惠州，董事长出席）

一、核心结论（董事长定调）

•Rubin平台绝对龙头：全球份额50%-55%，全程联合研发，专有技术壁垒高，Q2批量出货，单价/层数/毛利率显著抬升（毛利率45%+）。

•谷歌G客户量产落地：TPU高端AI PCB已量产，2026年贡献大几十亿营收，客户结构多元化，降低单一依赖。

• 全年业绩指引：AI收入占比60%+，高端AI产能同比+50%；近三年CAGR≥50%，2030年千亿产值目标不变。

二、订单与客户（超预期）

1. 英伟达：Rubin（GB200/300）44层板Q2起量，全年贡献50亿+利润增量；订单“批零等待”，交付弹性充足。

2. 谷歌：G客户量产，良率爬坡顺利，已获大额长单，2026年营收弹性大。

3. 其他AI客户：AMD、超微等同步导入，订单能见度6-8周，高端订单排至2026年底。

三、产能进展（国内+海外双加速）

• 惠州总部：

◦ 厂房十：主体完工，6-7月设备调试，年产值200亿+。

◦ 厂房十一：延后2个月，8月投产，两栋合计400亿产能。

◦ 厂房四/九：爬坡中，Q2起集中贡献业绩。

• 泰国工厂（战略核心）：

◦ A1栋：高端AI产能验证板生产中，良率看齐惠州

◦ A2栋：下半年投产，三栋总产能70-100亿，规避贸易壁垒。

• 越南工厂：首栋下半年投产，规划产能110-130亿，服务海外客户。

• 产能释放节奏：2026年吃存量（2025年投产产能爬坡）；2027年看增量（十/十一栋满产）。

四、财务与盈利质量（炸裂）

• 2026Q1：营收55.19亿（+27.99%），归母净利12.88亿（+39.95%），经营现金流21.17亿（+399.38%），现金流/净利1.64倍，回款质量行业顶尖。

• 毛利率：Q1整体36.8%；Rubin板45%+，GB300板42%+，结构优化驱动持续上行。

• 汇兑风险：远期结售汇+外币资产优化，损失可控（千万级），不影响主业盈利。

五、技术壁垒（提前2-3年卡位）

• HDI：量产10阶30层，预研14阶36层，匹配英伟达下一代需求。

• 高多层：70层+量产，100层+技术储备，全球唯一批量供应44层AI板厂商。

• 英伟达供应链市占50%-55%。

六、市场关心的关键问答（精选）

• Q：海外良率能否追上国内？

A：惠州工艺复制+专属工程师派驻，泰国良率3-6个月追平总部，毛利率看齐。

• Q：2026年资本开支？

A：≤200亿，优先惠州十/十一栋，海外按需投入，现金流覆盖扩产。

• Q：传统业务是否收缩？

A：主动砍低毛利订单，聚焦AI/HDI高端板，高附加值占比持续提升。

【AI机构观点】

平安基金最新观点分享：

一､AI 电力行业基本面

北美数据中心大规模延期，电力是最核心制约瓶颈，燃气轮机订单已排至 2030 年，是 AI 产业链中稀缺性最强的环节｡

市场以量化资金为主，油价上涨短期压制燃气轮机，但海外标的不受影响，A 股存在明显预期差｡

订单存在双重外溢：一是地域外溢，北美订单向中国转移；二是技术外溢，重燃供给受限，需求传导至天然气发动机､氢燃､SOFC 燃料电池｡

二､SOFC燃料电池（新增重点方向）

新增配置SOFC燃料电池，全生命周期成本约为燃气轮机2-3倍，除了贵无其他明显短板｡

三､行业优势与估值

竞争格局稳定：燃气轮机技术迭代慢，10-20 年难有新进入者｡

估值安全：一些龙头标的明年估值均不到 20 倍｡

策略容量充足：千亿市值标的涌现，可支撑近百亿规模策略｡

四､AI 产业链各环节判断

坚定看多：AI 电力（刚需､订单确定､估值低､机构共识低）。

谨慎规避：光模块等机构高度一致抱团方向｡

看空：AI 应用､纯软件公司（代码廉价化､标准化软件价值消失）｡

国产算力：仅看好代工环节｡

五、空间与节奏

空间：国内标的至少还有一倍以上空间，快则明年有望兑现，对标海外千亿美金巨头市值差距巨大｡

节奏：大方向坚守AI 电力，内部按订单释放节奏做结构调整，不参与外部赛道轮动｡

【东山精密】

【长江电子】东山精密：光芯片产能再加码，全面上修市值空间至5000亿

独家更新：公司2027年光芯片产能有望进一步上修，客户持续突破中，单光芯片业务有望再造东山！

#依旧强调客户持续导入、有望实现接连突破

（1）A客户审厂稳步推进，当前拟百万只1.6T光模块产品；

（2）26H2看好G客户光芯片和光模块业务突破；

（3）期待N客户1.6T光模块打样于26H2顺利落地。2027年东山将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年，#目标市值看5000亿，现价坚定强call。

【光通信】

光通信电话会议纪要
核心结论指出，全球 AI 算力投入持续加码，光通信是 AI 算力链中价值量提升最明显的环节，投资应优先堆仓位，个股选择次之。
本次会议给出三个关键判断，

第一是今年是 AI 落地元年，并非由预期驱动，而是业绩兑现的开始。
第二是产业链利润向上游集中，磷化铟、EML 光芯片是产业链核心瓶颈。
第三是中国光芯片厂商份额持续提升，出口管制政策反而利好国内企业发展。


海外云厂商方面，AI 资本投入没有出现刹车迹象。
五一前北美四大云厂商财报全部发布，没有任何一家选择收缩 AI 相关投入。
谷歌云业务订单积压达到 4600 亿美金，环比实现翻倍，是投入最为激进的厂商。
AWS 订单积压超过 3000 亿美金，同时启动了自研 ASIC 芯片项目。
Meta 将 2026 年资本开支上限从 1350 亿美金上调至 1450 亿美金。
微软智能云业务增速略低于市场预期，但针对 AI 业务的发展指引保持乐观。
Anthropic 的年度经常性收入已达到 400 亿美金以上，规模超过 OpenAI。
AI 在医疗、编程等专业领域的商业价值开始正式兑现，这是今年与去年市场表现的本质区别。

上游材料环节，磷化铟呈现紧缺态势。
AXTI 是全球磷化铟衬底领域的龙头企业，给出了十分明确的业务指引。
AXTI 预计 2026 年磷化铟产能实现翻倍，2027 年在此基础上再次翻倍。
未来几年磷化铟市场需求预计增长 4 至 6 倍。
磷化铟业务中国区占比将从 30% 提升至 40% 以上。
磷化铟出口需要申请许可证，但在中国境内发货不受相关限制。
如果出口管制政策进一步强化，将最利好中国光芯片公司，国内企业原材料获取更便利，技术也在持续追赶。

光芯片环节，EML 是整个产业链的核心瓶颈。
技术对比显示，EML 产品集成发光与调制解调功能，良率仅 20% 至 40%，技术壁垒极高，是当前最紧缺的光芯片品类。
CW 激光器仅具备发光功能，良率可达 70% 至 80%，产能扩张相对容易。
国内多数光芯片厂商集中扩产 CW 激光器，真正具备 EML 扩产能力的企业数量极少。
EML 芯片的扩产能力是行业核心瓶颈，产业链利润持续向芯片端集中。
六家 EML 厂商的产能规划明确，源杰科技今年产能 8000 万支，明年将达到 1.5 亿支，为行业龙头。
索尔思光电明年 EML 产能 1.5 至 2 亿颗，200G EML 产品已实现批量出货。
长光华芯明年 EML 产能超 1 亿颗，产品已进入海外市场，8 英寸产线将于年底投产，为机构首推标的。
纳真科技今年 EML 产能 3000 万颗，明年将达到 7 至 8 千万颗。
仕佳光子明年 EML 产能达到几千万颗规模。
永鼎股份明年 EML 产能为几千万颗，并非纯 EML 核心厂商，行业地位有所弱化。
光模块环节，中际旭创为标配标的，追求赔率可关注汇绿生态与立讯精密。
光模块龙头为中际旭创，是所有投资者都应配置的标配标的。
二线弹性标的为汇绿生态，该企业通过收购武汉钧恒切入光模块赛道。
汇绿生态已成功进入 Meta、甲骨文的供应链体系。
汇绿生态是物料储备最充裕的二线光模块企业，今年业绩有望实现 8 倍以上增长。
新进入者为立讯精密

【ABF】

【申万宏源电子】股东施压，ABF有望提价30%+；重视ABF材料国产替代窗口期

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。

ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。

ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。

需求激增+供给紧缺+对日去风险.有望加速类ABF材料国产替代。相关供应商：

【华正新材】CBF  在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。

【生益科技】SIF  已在国内IC载板厂商和芯片设计公司进行认证，并已在佛智芯的FOLPLP生产线完成验证。

【南亚新材】参股公司江苏兴南创芯主攻ABF类材料，产品正在有序认证推进中。

【天和防务】秦膜  部分产品性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。

【CPO前瞻】

高盛-2026 年第一季度全球半导体销售新数据 + CPO 预测：

2026 年第一季度总销售额增长 25%，达到 2985 亿美元。

主要驱动力为：存储（HBM + DRAM）；逻辑芯片（GPU、ASIC），由 CPO、光子学、PCIe/CXL 重定时器和交换芯片赋能。

这将使行业在 2026 年非常清晰地迈向 1 万亿美元的年化营收规模。

因此，仅非常保守地假设当前基线 AI 超级周期的增长率：到 2030 年每年增长 15-20% 以上，TAM 将达到约 1.5-1.75 万亿美元，因为每一个新模型都会拉动更多的逻辑芯片、HBM 和先进封装。

这使得高盛对 CPO 的预测（由分享）—— 到 2029 年达到 910 亿美元 —— 看起来不仅完全可以实现，甚至可能还偏低了？

【机器人】

【华福大制造】机器人近期变化：特斯拉5月份已下批量订单（周产100台）+量产前最后一轮审厂

【芯原股份】

芯原股份重大更新：产业check回片已至服务器环节，坚定看3ke市值！
① Ada1芯片回片与落地节奏：5月初已回片3万颗字节Ada1芯片，下旬开启服务器组装环节（服务器组装厂商可cross check），预计6月完成机柜组网上线运行；
②Ada1芯片2026年回片规划：5月合计回片15万颗，6月回片23万颗；三季度回片58万颗，四季度回片75万颗，#2026年全年Ada1排产上修至170万颗，落地到芯原订单量级确定性强，后续持续批量订单落地有保证；
③zj CPU合作进展：基于RISC-V架构芯片主要与芯原合作，自研匹配ASIC的专用CPU，第一代为独立外挂RISC-V CPU，专门适配Ada1芯片。后续cpu方面与芯原或者同样重磅且深度。
强烈建议领导重视，后续除asic/cpu外，互联网厂商自研芯片的产业趋势不可逆，谷歌已经充分证明了这一点。芯原在做的事情就是对标#海外博通＋高通＋mtk＋marvell，是国内csp自研芯片绕不开的选择。

目前公司已通过430的大订单证明了自己的实力，订单环比向上趋势也非常确定。市值可以非常solid的拍3ke：82✖4（年化）✖0.9（转化率）300e收入 10x ps。

【锡膏、下一个电子布】

【华西机械】继续强Call锡膏双雄：锡膏、或是下一个电子布
近期我们发布了锡膏行业的深度报告，各位领导关注度较高。锡膏，或许就是下一个电子布，材料价格的弹性仍被低估。
#1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。

1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。

2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。

3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。市场对逻辑慢慢学习认可，但是对价格弹性仍低估显著。
#2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：

1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；

2）绿色化：焊材无卤化等路线；

3）低温化：Bi及In等合金工艺。
#3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：#唯特偶（锡膏龙头）、#华光新材（铜基液冷龙头、锡膏进展飞速）。
锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。强推板块龙头：#唯特偶、#华光新材，产业趋势已经到来，重视超强β，下一个十倍股可能就此诞生。

【芯片测试通胀】

再次提醒大家，一定要重视【整个芯片测试产业链的通胀效应】，我们从去年底就一直在提示大家这个通胀的效应，风口渐劲：
【AI通胀】=>【封测&第三方测试姿本开支暴增+AI测试显著挤占测试姿源导致需求向大陆地区转移】=>【测试设备订单暴增+测试耗材Gμ价新高+封测厂稼动率淡季不淡+第三方测试厂价格上zhαng】逻辑非常的清晰。

很多事情都是渐变的，只不过二级ShΙ场喜欢在某一时刻反应这种渐变引起的质变而已。随着二季度末Robin逐渐进入量产阶段，下半年Gμo产先进制程扩产投产逐步放量，整个链条的景气度会全面爆发，因此，无论是测试厂、设备厂、耗材厂，都是应该重视的环节。其实很多的大行情，靠的是大势，而非某一个公司所能为之，拉一拉财务shυ据，看看上面的逻辑链条能不能找到shυ据显xian就有信心了。

目前台湾封测厂和第三方测试厂，都在到处找xian成的厂房（临时建来不及），甚至是赶走一些尾部客户，来给Nv接下来的Robin放量做准备。昨天大家也看到了Gμo内封测龙头长电科技的CaPex上修，其实在台湾省的日月光投控、京元电子等，也早已在CApex方面走出了趋势。这几天几家典型的测试产业链公司（泰瑞达、爱德万、颖崴、旺硅）Gμ价也显著修复甚至创新高，Gμo内的相关标的，受益即将到来的Gμo产算力扩产潮，也会显示出极强的成长性。这是大的产业趋势，虽因ShΙ场风偏有Gμ价波动，但趋势不会变。

继续看好后道测试环节核心标的：和林微纳、伟测科技、长川科技、金海通、矽电Gμ份、甬矽电子、精智达等。

【锂电池】

汇总一下ALB（美国雅宝）的交流会
1， 全球锂消费量今年增长37%
2，客户订单已满至2027年初
3，能源安全和电网弹性是全球锂需求的最大驱动力之一
4，储能市场的强劲增长完全抵消了第一季度电动车销售疲软的影响

【机床周期上行】




近期重要纪要（中期研究）



【CPU】

ARM 首席执行官：

“客户对 Arm AGI CPU 的反馈非常强劲。我们现在在 2027 财年和 2028 财年已拥有超过 20 亿美元的客户需求。”

“这比我们在发布时公布的数字翻了一倍多。正如我们在 Arm Everywhere 活动上所述，我们正朝着这项业务 150 亿美元的预测目标迈进。”

“很快，数据中心将成为 Arm 最大的业务。”

ARM 谈从 CPU 到 GPU 的转变：

“虽然从芯片数量来看，CPU 与 GPU 的比例可能不会超过后者，但从核心数量来看，很可能会。”

“如今的 CPU，举个例子，有 136 个 CPU 核心。Vera 则是 88 个。”

“我能否看到这些核心数量在未来几年内翻倍或翻两番？绝对可以。”

“你会不会在数据中心里看到非常非常多的 CPU？看到专门用于 agent 编排、调度和管理的整机架 CPU？100% 会。”

“在这场转型中，我们很可能低估了 CPU 的需求。”

【电子布】



【众生药业】

【天风医药杨松团队】众生药业更新：ZSP1601 临床数据良好，有望拓展MASH治疗边界

2026年5月7日，公司公布其pan PDE 口服小分子ZSP1601的2B期临床数据：48周治疗后，肝活检组织学显示MASH改善且纤维化无恶化，或纤维化改善1分及以上且MASH无恶化的参与者比例，100mg 组、50mg组和安慰剂组的应答率分别为64.9%、57.6%和32.5%，与安慰剂组相比，率差分别为31.85%和27.37%。

纤维化改善≥1分且MASH无恶化、纤维化改善≥2分且MASH无恶化参与者比例扣除安慰剂后的率差分别为29.50%与10.60%。

结论：安慰剂修正后，公司高剂量组MASH改善（纤维化不恶化）超30%，纤维化改善（且MASH不恶化）约30%；其他口服的数据均在20%左右，竞争优势显著。看好后续ZSP1601临床潜力及商业化价值。

【大族激光】

【申万电子】大族激光市值继续新高，仍有翻倍空间，务必重视

1）季度业绩超预期，PCB&3C&锂电共振，收入及业绩预期上调

2）3DP产业趋势确立，业务落地节奏或提前，规模可期

3）AI方向加速布局，拓展液冷及光通信场景，1.6T光模块设备已批量

预计27年主业40-50亿利润，3DP 10亿+利润，目标市值2000亿+

【茂莱光学】

茂莱光学再补充更新一下：

1）# 市场关注的康宁供应链，茂莱已经有批量订单，并且部分订单已经配套高密度光纤，公司后续会讲具体的合作量级整理出来；

2）# 半导体业务今年明确进入非线性增长的阶段，远期收入体量规划20亿美金，再加上光互联10亿美金，公司规划目标巨大；

重视茂莱光学，全球光学小巨人潜力正在显现！


【振华股份】

【华创大化工】SOFC在AI数据中心供电场景的规模化应用获得关键验证，铬行业供给预计长期紧张，重点关注振华股份！

#SOFC在AI数据中心供电场景的规模化应用获得关键验证。Bloom Energy与Oracle达成2.8GW SOFC战略协议，首期1.2GW已部署，公司股价近期亦大幅上涨。我们预计其规模化生产将直接拉动金属铬的需求，有望系统性抬升全球铬盐的长期需求中枢。

#需求结构迁移，供给相对刚性，铬盐行业供给预计长期紧张，看好长期高景气。

1）铬盐的终端应用正从强周期的传统工业，转向高景气的先进制造。金属铬在高温合金、靶材等领域加速渗透，价格中枢已系统性上移，并开始向氧化铬、重铬酸盐等铬盐产品传导。燃气轮机（受益于AI算力与电网调峰）与SOFC（固体氧化物燃料电池）潜在需求规模大，有望在未来穿越现有全球产能天花板，系统性抬升行业的长期供需中枢与龙头定价权。

2）行业扩产受限，供给相对刚性。国内多年无新增产能，环保政策与先进工艺（无钙焙烧）构筑了极高的准入壁垒，形成了振华与银河的双寡头格局，行业新增产能极少，且原材料整体受限，在铬矿资源（如津巴布韦出口禁令、南非关税）日趋紧张的背景下，供给端的“慢变量”特性将持续支撑价格中枢。

#振华股份正迎来金属铬、铬盐、维生素K3的三重业绩弹性共振。金属铬及铬盐业务方面，公司推动成本优化、产品结构升级及海外渠道拓展，吨利持续提升，且重庆搬迁项目及技改持续推进，产能仍有提升空间。维生素K3价格大幅上涨，盈利强劲修复，2026年预计贡献显著利润。三重共振下公司迎来新一轮盈利上行周期。

【石英股份】

【石英股份】Q布/光纤/半导体多点开花，重视石英材料一体化平台（国泰海通建材鲍雁辛巫恺洋）20260507

【Q布】石英棒有望逐步上量、存布环节切入预期过去Q布用石英棒以实验订单为主，于26Q1通过下游终端验证反馈良好，26Q2后或有望逐步上量。此外市场存公司切入电子布环节预期，公司4月下旬新增投资[江苏芯晶鼎科技有限公司]，投资占比10%。

【光纤】光纤供需趋紧、套管验证顺利推进NV与康宁合作进一步验证光纤供需趋势。套管法需求增量显著，公司光纤石英套管验证与产能均在稳步推进，设计产能至26年末1000t，保守以60-80万元/吨测算产值6-8亿元，涨价周期开启下弹性值得期待。

【半导体】石英材料国产替代有望提速、自产砂渗透节奏超预期预计当前公司半导体砂自供率已达50%，自产半导体砂渗透节奏超预期。半导体石英材料作为核心耗材国产化率仍在低位，26年或是国内终端继续过验证与放量关键节点。

盈利与估值中期视角半导体石英材料20亿利润(30%市占率40亿营收/50%净利率)，20x估值，对应400亿空间；光纤板块8亿利润(套管出货0.2wt/单价80w/50%净利率)，20x估值，对应160亿空间；传统光源与光伏板块2.5亿利润(光源3亿营收/15%净利率、光伏砂出货2.5wt/吨净利0.8w)，10x估值，对应25亿空间，合计看550-600亿市值空间，Q布用石英棒及布环节的切入等有望进一步抬升估值预期。

【工业母机】

hcdx 津上&杰普特%九州一轨高景气赛道精密加工的稀缺性龙头

不知道大家有没有注意，这两年在ai驱动之下，精密加工-车磨切钻孔等领域正在爆发。以前的制造都是粗糙加工，现在都是精细化加工。反应到订单上体现在激光（切钻孔）+数控车床（车磨）两个领域。

液冷以前不用精细加工，ai液冷开始后为了防漏液对器件精密度开始有要求，高端液冷磨床订单爆发；手机折叠屏也需要精细加工，精密数控车床订单大增。光模块加工、锂电池加工、3d打印对精密切割钻孔需求也在爆发，带动激光器需求；金刚石散热需求提升，带动激光隐切。现在普通的激光+大机床订单一般，但满足高精密需求的激光器和高端精密机床订单爆发。

这些需求不是一个点，是形成一个成片的行业趋势，等于说ai硬科技对机械精密度的提升非常明显，背后的逻辑高质量科技发展。我们看好这个硬科技大趋势，看好尤其其中一些有核心壁垒难以复制能够到达20%净利润的龙头公司，如数控机床【津上机床中国】，光纤激光器龙头【杰普特】，光模块激光隐切龙头【九洲一轨】（与江苏通用合资独家突破），高景气赛道的稀缺性龙头，拿着放心。

【国金机械】重视机床的板块性配置机会！

从需求的韧性到价格的变化：制造业出口持续高歌猛进，直接拉动机床需求从25年开始保持双位数增长。但是繁荣的“量”的需求在“价”的压力下被隐藏。而今年以来，价格正在起变化！

PPI转正是最强的宏观信号，数控系统、丝杠导轨等核心零部件目前进口依赖度较高、外资品牌开始提价，共同推动机床行业的价格弹性。新的库存周期重新到来。

厚积薄发：中国机床行业的竞争力已今非昔比。2020年以来机床行业龙头公司（海天、纽威）收入连续6年正增长。2025年中国工业母机出口市场份额21.6%、远超德国。综合实力的提升不可忽视。今年一季度机床板块利润亮眼，终于点亮板块关注度。

相关标的：

主机龙头：纽威数控、海天精工、津上机床中国

数控系统：华中数控

五轴机床：科德数控

丝杠导轨：恒立液压

其余建议关注：通用机械的其他方向，工控伺服（汇川、禾川），通用减速器（国茂)

昨日去汇川做了交流，也跟主流的几家上市机床、工控企业做了沟通，整体订单修复比较乐观，主要两方面原因：

1、周期底部筑底时间够久，涨价后补库需求最先起来。终端出口不差，传统行业也修复的很明显，汇川过亿的子行业今年增速超过40％的有十多个，纺织这类传统行业也在其中。

2、ai传导逐渐明显，pcb、光模块、液冷等相关的需求带动的资本开支增速都有翻倍以上，带动机床（液冷）、工控（光模块）、激光设备（pcb）等需求激增

重点推荐：汇川技术、雷赛智能、纽威数控、乔峰智能、国盛智科，怡合达、伊之密等

【联讯仪器】

联讯仪器： 光模块测试仪器 "卖铲人"

# 光模块迭代驱动测试设备量价齐升。800G/1.6T/NPO 升级推动测试设备代际迭代，测试复杂度与价值量同步提升，且跨代复用性弱。高速光模块需求爆发下，光芯片及自动化生产成产能瓶颈，公司光通信测试、CoC 老化测试、光芯片 KGD 分选、硅光晶圆测试系统有望迎来集中订单。

# 核心卡位优势显著，国产替代空间广阔。#全球第二家、国内唯一能量产400G/800G/1.6T 高速光模块全套核心测试仪器的厂商，核心产品性能比肩国际顶尖水平，多个细分市场国产第一。2029 年全球光通信测试仪器市场将达 20.2 亿美元，中国市场海外巨头占 84% 份额，公司作为前五中唯一本土企业仅占 9.9%，份额提升空间巨大。

# 业绩进入兑现周期，成长确定性强。#2026Q1营收 4.88 亿元 (+142.52%)，归母净利润 1.19 亿元 (+515.17%)；毛利率 66.76%(环比 + 8.55pct)。应收账款 5.63 亿元 (+101.38%)、存货 7.51 亿元 (+84.87%)、合同负债 2.10 亿元 (+39.88%)，在手订单充沛，验证下游扩产意愿强烈。

# 纵向深耕下一代技术，横向拓展半导体测试千亿市场。纵向：启动 85GHz 采样示波器研发，2026 年全面开展 3.2T 测试设备研发，2027-2028 年量产，同步规划 6.4T 路线，布局硅光晶圆、CPO 测试；横向：存储芯片测试获头部厂商 Demo 订单，IPO 募投 1.99 亿元研发车规芯片测试设备，构建完整通用数字仪器矩阵。

# 客户资源优质，国际化成效显著。#光通信领域覆盖中际旭创、新易盛、Lumentum、Coherent 等全球主流厂商；半导体领域服务芯联集成、士兰微、比亚迪半导体等国内头部企业。2025 年 1-9 月境外收入占比 32.59%，已在日 / 新 / 马 / 泰 / 美 / 韩设立海外子公司，客户粘性强、壁垒高。#产业链调研/光模块公司爆发式扩产/已出现加价买设备现象。


【润建股份】

【天风通信】润建股份涨停：已披露授信&资产池规模超400亿，AI算力驱动大机遇

🔥润建股份今日涨停，我们前期底部提示重视润建股份投资机会，重要互联网大厂核心算力合作伙伴：

🌹算力规模持续提升，期待大规模算力集群业务落地：算力网络业务上，公司在手算力规模持续提升，业务实现高速增长。#公司作为阿里云、百度等核心算力合作伙伴（同时预计有新的重磅互联网客户落地），期待更大规模算力订单与合作落地。五象云谷一期可容纳2个万卡集群，二期可容纳7~8个万卡集群，整体10万卡规模。

🌹公司自2025年发布资产池业务，授信担保等合计授信规模超400亿，持续扩大算力运营规模。目前在手的算力持续增加中，且背靠大客户订单能见度高。

🌹布局AI出海，广阔市场：公司重点拓展 AI 应用出海、东盟地区智算中心服务、新能源业务等，目前已经落地了多个 AI 智能体应用，已在马来西亚、印尼等东盟国家参与24个算力中心的技术服务工作，业务取得高速增长。未来将聚焦于东盟地区数字经济发展，在AI垂直应用等方面继续加大投入。

另外，重视南宁点位，布局AI出海，南宁作为东盟核心节点，对于当地的一些资金和规划布局，有望赋能广西投资算力、东盟国家主权大模型等，润建在其中有望承担一部分。

🌹在手订单充沛：目前公司在手订单超过200亿，且持续在滚动增长中，预计随着后续算力集群订单正式落地，算力业务将迎来爆发增长。

【腾讯链】

事件：腾讯混元公布最新数据，自上线以来，Hy3preview的Token调用量持续增加，目前总量已经超过上一代版本模型Hy2的10倍，尤其是代码和智能体类场景的Token调用量增加明显，并且腾讯的WorkBuddy/Codebuddy以及Qclaw类应用中的总增长幅度超过16.5倍。

【科华数据】公司与腾讯签署了《腾讯定制化数据中心合作协议》，就腾讯部分地区数据中心的建设签订了协议。

【群兴玩具】公司孙公司杭州图灵引擎科技有限公司与腾讯签订了《算力服务协议》。


【光学】

康宁&英伟达携手光连接，持续看好光学公司切入光通信赛道

康宁和英伟达宣布合作，锁定光纤、光模块、光器件、激光器、光芯片等稀缺物料，康宁计划将其美国光连接产能提升10倍，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上。

持续看好光学公司切入光器件赛道

从可插拔到CPO和O中，集成度提升带来光器件的精度和用量不断提升，带动ASP。看好光学公司卡位未来核心光器件打开第二增长曲线！

【炬光科技】微透镜阵列、V型槽、edgecoupler等

【水晶光电】微透镜阵列、V型槽、Z-Block、棱镜等

【蓝特光学】微透镜阵列、V型槽、玻璃非球面透镜、棱镜等

【弘景光电】fau模组、玻璃非球面透镜、Z-Block等


【光模块设备】


【国金机械-前沿制造】光模块测试环节回调把握机会，再次重申景气度拐点！

景气度拐点明确：2年十倍行业，龙头公司旭创、新易盛资本开支Q1爆发增长，光模块大厂资本大幅投入。根据公告，旭创、新易盛26Q1资本开支分别为19.3e、6.3e，yoy+380%、+232%。

测试环节为设备环节最强逻辑：通胀+紧缺+高价值量

#再次强调我们最看好测试环节的三重通胀：

1️⃣ 国产化率提升：10→50%

2️⃣ 价格：速率提升→设备单价提升

3️⃣ 量：CPO时代→测试时间长→销量提升

#紧缺：目前测试仪器一机难求，KEYSIGHT交付周期明显超过国内厂商。

📈 投资建议：

1️⃣ 联讯仪器：光+存储+晶圆测试全产业链龙头（#近期变化明显，欢迎☎）

2️⃣ 华盛昌：收购伽兰特，订单超预期

3️⃣ 其他关注：日联科技、华兴源创、优利德

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