玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。【慧博投研资讯】玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。（慧博投研资讯）英特尔率先推进玻璃基板产业化，计划在2026至2030年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定...

【天风电子团队】苹果AI硬件创新+3D打印导入，叠加AI算力PCB扩产升级，#重点推荐大族激光，设备平台龙头迎来新一轮景气周期S大族激光(sz002008）S0核心逻辑：我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧（苹果为代表的AI硬件创新）带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入；云侧（AI算力基础设施）推动PCB向高层数/高密度/新材料升级，制...