盘中发酵Meta计划9月开始生产AI芯片，以期将算力翻番路透查阅的一份内部备忘录显示，Meta Platforms计划从9月开始生产人工智能(AI)芯片，这是该公司明年将整体算力提高至14吉瓦计划的一部分。该计划旨在使用定制芯片来提升其Facebook和Instagram社交媒体平台的AI性美光进一步上调美国投资计划。公司宣布将美国本土Fab及技术投资...

今年参加了几场产业交流，发现过去聊算力瓶颈只谈晶圆光刻机，如今业内聊芯片产能上限，必先提到不起眼的IC载板。Prismark预测2026年全球IC载板产值约161亿美元，出货858亿颗，同比增28.8%。伯恩斯坦测算2025-2028年高端ABF载板需求年增22%、供给仅12%，机构预判2026至2028年供需缺口依次达8%、27%、35%，高端紧缺已...

盘中发酵英伟达Rubin:全球首个100%液冷AI基础设施，无风扇、45°C冷却液、年省400万美元，该架构可完全省去制冷机组，依赖室外干冷器散热，Rubin的冷却液配方是75%水+25%丙二醇。英维克、大元泵业、方盛估分功率半导体涨价，扬杰科技发布全系产品10%~15%涨价函。用于AI数据中心的功率半导体可能成为下一个DRAM级别的摇钱树。士兰微、杨...

1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...

胜宏科技一季度的数字很醒目：2026Q1 营收55.19 亿元，同比增长 27.99%；归母净利润12.88 亿元，同比增长 39.95%。放到 1.6T 光模块这条线里，业绩本身不是终点，业绩背后的板卡能力才是主角。线宽线距被推到约25 微米后，高端通信和 CoWoS 配套板卡会先考验高层数、高阶 HDI、细线路和稳定交付能不能一起成立。胜宏科技的位...