文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！mSAP工艺爆发不仅带来了载体铜箔的机会，与此同时，感光干膜也在爆发。mSAP工艺显著提升AI感光干膜价值量AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统方法难以满足该要求，高端PCB目前全部需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，感光干膜具...