PCB覆铜板（CCL）：是制作PCB印制电路板的核心基础材料，由铜箔与绝缘基材热压复合而成。它承载线路导电功能，同时起到绝缘、支撑和散热的关键作用。作为电子产业的上游刚需原料，覆铜板广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信基站等领域，电路板的性能上限，很大程度由覆铜板的品质决定。本期我们聚焦PCB覆铜板产业链，根据业务关联度和核心竞争力，筛选出最核心的十家...

一、中游 M9 CCL 核心生产厂商1。生益科技（600183）中国大陆唯一通过英伟达 M9 级认证并实现大规模稳定供货的覆铜板龙头，全球第二大 CCL 厂商，为英伟达 VR200 平台核心基材供应商。公司具备完整的特种树脂自主合成能力，覆盖环氧树脂、碳氢树脂、PPO 树脂全体系，M9 产品采用碳氢 + PPO 复配路线，核心树脂部分自研自产，向上游化...

一、电子布（AI 服务器最上游，Low‑DK/T/Q 布最紧缺）1）中国巨石（600176）—— 全球绝对龙头，稳健首选产能：10.6 亿米 / 年（全球市占 23%），淮安新线 2026 上半年投产，新增 3.9 亿米，高端占比 30%。技术：第二代 Low‑DK 布通过英伟达认证，批量供货 GB200/GB300，绑定生益 / 南亚。看点：成本比同...

M10主线里，若看边际增量弹性，PTFE链条最大，M10引入PTFE复合，单机柜PTFE价值量约1.2-1.6万美元，较M9提升3-5倍，优先看肯特股份、中英科技、沃特股份；若看确定性+产业地位，优先看沪电股份、胜宏科技、生益科技、南亚新材；若看上游树脂卡位，东材科技是兼具弹性与确定性的关键补充。表1：M10相关核心受益标的与增量排序标的环节关键逻辑2...

今天给大家讲讲PCB产业链上游材料—高端电子树脂。在AI服务器从Blackwell向Rubin架构演进的过程中，树脂作为覆铜板（CCL）的“血液”，正经历一场从“能用”到“极致低损耗”的技术革命。一、 行业背景：为什么树脂现在是“卡脖子”环节？很多人以为PCB（印制电路板）只是被动的“板子”，但在AI时代，它其实是连接GPU、CPU、存储芯片的“高速公...