当前光芯片（DFB/EML/VCSEL）供需缺口明确，行业景气度高。而众合科技（000925）通过控股焜腾红外补齐了上游关键器件短板，同时通过合资公司深圳中科芯英布局高端光芯片，形成了从材料/芯片→光模块的完整闭环，具备对标源杰科技、东山精密的估值逻辑。


1. 焜腾红外：国内唯一自主可控的III-V族全产业链龙头

- 技术壁垒：国内唯一实现从磷化铟/砷化镓材料生长、芯片制造、探测器封装到规模化量产的全产业链企业。

- 核心产品：实锤覆盖 VCSEL、DFB、EML 全系列光芯片，直接应用于 800G、1.6T、3.2T 光模块及数据中心、云计算。

- 顶级团队：董事长郑君雄源自美国II-VI、lumentum、华为海思等世界500强，技术底蕴深厚。

- 硬核客户：供应链涵盖 华为、中兴 及海外大客户，认证壁垒高。

2. 众合科技+深圳中科芯英：构建高端光芯片+光模块完整平台

- 重大布局：今年2月，焜腾红外合资成立 深圳中科芯光，聚焦高端光电子芯片与光模块领域，打造全产业链平台。

- 战略意义：众合科技通过此合资公司，直接切入高端光芯片赛道，弥补了此前在光芯片环节的短板，实现了从“器件”到“芯片”的垂直整合。

3. 投资对标：补涨空间巨大

- 当前现状：本轮光芯片行情中，源杰科技、东山精密、仕佳光子等均已实现10-20倍涨幅，而众合科技尚未充分反应。

- 核心价值：众合不仅有焜腾红外的光器件/传感器优势，现在又加上了深圳中科芯英的高端光芯片逻辑，双重加持下，属于“低位补涨”的绝佳标的。


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