算力硬件全攻略（新增版）
算力全链路龙头个股全景图文档说明：本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理，新增领益智造，黄河旋风，天娱数科，有研新材等已纳入。图例说明：⚠️ 风险提示 🔴 高危警示【第零层A】六氟化钨（芯片制造核心材料）产业逻辑：芯片制造CVD核心前驱体，沉积钨薄膜连接晶体管。全球硬缺口3300-3800吨/年，供给紧张至2027年。个股核心逻辑🥇龙1 中船特气（68...
今日盘中发酵、信息差、段子！0622
盘中发酵伊朗和美国经过18小时谈判达成了协议文件。MLCC电容价格暴涨，日本东曹氧化锆粉体暂停供应，锆英砂是肌L.CC和氧化锆的上游，据Wystee1统计，截至6月18日锆英砂(65%)价格为11400元/吨，年内涨幅约25%。全球锆矿龙头Tronox宣布三季度再涨225美元一顿。东方锆业英特尔CEO陈立武的访谈透露众多A新材料投入方向，包含:氮化镓、...
6.22个股信息差
盘中段子汇总日本产部分标准品7月1日起停止销售，中国稀有金属钨对日出口量归零（江钨装备、锡业股份、东方钽业、豫光金铅、焦作万方、株冶集团、华钰矿业、驰宏锌锗等）伊朗媒体称伊朗代表团离开瑞士回国韩国考虑对三星和SK海力士杠杆ETF采取单独措施伊朗媒体称伊美谈判达成5项要点证监会支持在沪深交易所推出主动ETF；央行推动中长期资金对股市、债市的投资力度（银之...
KAIST芯片内嵌液冷技术突破：AI散热赛道格局生变，金刚石散热逻辑或重构
AI散热黑科技横空出世，金刚石赛道逻辑生变？近日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队正式官宣一项颠覆性液冷技术突破：通过在硅芯片内部嵌入3D流形多路微通道冷却结构，直接将室温水注入芯片内部完成散热，冷却性能指数达到此前行业纪录的10倍，相关成果已发表于国际顶级学术期刊《能源转换与管理》。这项无需特种散热材料、完全兼容传统CMOS制造工艺的技术落地，正...