Rubin采用全液冷架构、Intel布局金刚石领域：液冷架构持续迭代，金刚石散热趋势加强
Rubin系列首次采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长。传统风冷数据中心依靠大量低温空气带走IT设备热量，高温天气下制冷基础设施能耗极高，且有较大噪音。Rubin架构彻底改写了这套模式，散热介质采用75%的纯水混合25%的丙二醇，直接流经贴合处理器表面的冷板，从热源源头带走热量，全液冷服务器支持更高机柜功率密度。过去需要6个机架单元才能容纳的算力设备，...
金刚石散热市场前景与核心公司简析
金刚石散热市场前景与核心公司简析一、核心产业逻辑后摩尔时代3D堆叠芯片热流密度突破500W/cm²，铜、氮化铝等传统散热材料已触物理天花板。华为韬定律V2实测显示，多层逻辑折叠芯片功耗密度提升41%，局部热点直接导致芯片降频、寿命减半。单晶CVD金刚石热导率达2000-2200W/m·K，是纯铜的5倍，且热膨胀系数与硅片高度匹配、绝缘性优异，是千瓦级A...
7.6个股信息差（哀鸿遍野）
盘中段子汇总华为韬定律V2版出炉（航天电器、中天精装、中国长城、概伦电子、格林达、万通发展等）上半年上海脑机接口融资事件数量占全国近60%华为Mate90系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片博主爆料，苹果首款折叠屏iPhone Ultra目前已开始小批量生产，最快将在本月底进入大规模量产阶段AI大模型训练驱动算力互联需求井喷，数据中心交换机赛道景气度向好...
第四代半导体，完美切合四方达
郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。一、...