周一舆情热度（附：图解各热点题材概念）
周一舆情热度①人工智能-工信部重要会议强调，要牢牢把握人工智能等数智技术创新变革机遇，支持人工智能芯片、光电子等产业发展，坚持硬件、软件、标准和专利布局协同推进。（太极集团、拓斯达、长信科技、利扬芯片、利和兴、申菱环境、华建集团、星网锐捷等）②芯片半导体-韩国央行称，全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计还将持...
A股，6月18日盘前重要纪要
今日盘前重要纪要（时效性）【半导体设备】【HYDZ HL】集成电路高端装备出海出师表：广阔天地，大有可为！【建议阅读】为什么会出现本轮大陆集成电路高端装备出海浪潮？产业逻辑上：【最好的时点遇到最好的她】🔥天时：海外Fab疯狂扩产，需求爆发增长，每年的CAGR都是25%+🔥地利：海外设备厂供给极度刚性【情况可类似某些织布机，从全产业复杂度来看，有过之而无...
6月17日复盘笔记：PCB\u002F玻纤\u002F半导体设备\u002F玻璃基板\u002F商业航天\u002F光纤\u002F存储\u002F超级电容等
目录1、重磅财经信息2、大盘表现3、强势板块和个股分析一、重磅财经信息证监会：完善市场准入、持续监管、退出等各环节监管机制。严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为。大力支持上市公司并购及再融资。进一步激发并购重组活力，深化再融资改革，支持符合条件的港股上市公司境内上市。二、大盘表现沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创...
玻璃基板TGV工艺：玻璃（微通孔）为什么这么难？
玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。TGV，全称Through-Glass Via，玻璃通孔。它是玻璃基板的"任督二脉"——没...