A股，6月18日盘前重要纪要
今日盘前重要纪要（时效性）
【半导体设备】
【HYDZ HL】集成电路高端装备出海出师表：广阔天地，大有可为！【建议阅读】 为什么会出现本轮大陆集成电路高端装备出海浪潮？ 产业逻辑上：【最好的时点遇到最好的她】 🔥天时：海外Fab疯狂扩产，需求爆发增长，每年的CAGR都是25%+ 🔥地利：海外设备厂供给极度刚性【情况可类似某些织布机，从全产业复杂度来看，有过之而无不及】，无论是核心零部件、设备厂房、组装人员和线下维保人员都是巨大的挑战和瓶颈 🔥人和：大陆一些企业在CXCC的三年魔鬼式训练下，已经造就了卓越的技术、工程和可持续量产能力，实现了从跟进到比肩甚至在部分设备/技术上做到超越 我们的客户谁是？ 谁是我们的朋友？谁是我们的敌人？商业上无敌人，只需要把朋友搞得多多的即可。那就全球局势来看，目前海外客户无非台韩欧美： 🔥欧：比较灵活，准入门槛低，英飞凌明确支持国产设备，也有C2C策略在 🔥韩：缺货严重，扩产最积极，和东大关系比较好，能用就会用一些，放量速度快 🔥台：相对比较敏感，后道先进封装设备比较好进入，前道的后段好进，前道前段困难 🔥美国：最难最敏感，但是清洗等非制造工艺段有机会，洁净室套壳有机会 为什么我认为半导体设备出海将再造大陆集成电路高端装备成长曲线、重塑股价？ 》EPS-空间感：可触达设备市场从3000e【2026，MainLand】走向5000e【2027e，MainLand】，再到1.5we【2027e，Global】，到2.4we【2030e，Global】，从今年起的潜在订单未来5年空间都可以提升800% 》PE-A股更多投资人的认同：打破A股【高端集成电路装备大陆技术不如洋人】的普遍认知和心中的枷锁，彰显文化和民族自信，心宽了，PE就高了，本质是在拔高估值 我相信这轮浪潮刚刚开始，短期高度我无法把握，中长期【天地广阔，大有可为】，相信产业趋势，相信价值判断，相信审美 推荐：盛美上海、华海清科、华峰测控、亚翔集成、拓荆科技、中微公司 其他：北方华创飞测/精测/京仪，江丰、强一/珂玛/新莱/富创 |
【汇成股份】
【中泰电子丨汇成股份】先进封装平台晶瑞旺成立！ |
【XB中小盘】汇成股份-先进封装晶瑞旺成立‼️ |
【东山精密更新】
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【电容涨价】
电容行业（2）：日系龙头全线调价，下游高景气支撑行业持续向好【东北计算机】 🌟#尼吉康下发铝电解电容全品类涨价通知上游成本压力倒逼调价落地。尼吉康电容器事业本部致渠道客户调价函，当前订单量已突破现有产能，公司同步推进产线扩容；中东地缘冲突推升铝箔、化工原料、电力等核心成本，原材料采购难度加大，企业通过增购设备、加班生产等方式仍无法完全消化成本涨幅，为保障稳定供货、新品研发及产品品质，决定上调全部铝电解电容售价，具体调价细则由区域销售单独对接客户。 🔥#下游多高景气赛道需求共振铝电解电容行业中长期趋势持续看好。新能源汽车、储能、AI算力、快充设备持续释放大容量、高压电容刚需，国产替代稳步推进，海外大厂涨价重塑产业链价格体系，行业量价齐升逻辑清晰，板块盈利与估值具备修复空间。 相关公司： 相关标的：江海股份、王子新材、法拉电子、嘉德利、海星股份、艾华集团、万裕科技等。 风险提示：原材料价格大幅回落；下游资本开支不及预期；行业产能过剩；固态电容迭代不及预期。 |
【PCB上游通胀】
🍉【DB算力】PCB上游处于20%-30%涨价水位，主升浪来了，车门焊死继续猛干-06.18 #PCB上游这波有望复制存储的价格涨幅，也就是5倍，甚至可能更高。目前CCL和电子布才涨了1倍，#处于20%-30%价格水位，空间还很大。任何调整都是上车机会，主升浪来了，不要轻易下车，相信涨价相信EPS的力量，AI给估值。#巨石/中材/国际复材/金安/建滔/华正可以类比美光/海力士/闪迪。 |
【汇成真空】
【中泰机械】汇成真空：玻璃基板核心铲子股，卡位金属化核心工艺环节 |
【晶升股份】
【天风新材料 π 点多支持】晶升股份公司交流纪要 —20260617 一、业务与订单概况 1）业务结构：碳化硅设备占比超 50%（主流为 8 英寸，6/12 英寸机台数量接近），硅设备占比不足 20%（以 12 英寸及以上为主），其余为化合物半导体、定制设备； 2）订单 &排产：在手订单为 2025 年全年营收 3 倍以上，2026 年 8-9 月产能全满，订单排至 10 月 15 日后，全年产能基本饱和； 3）产能扩张：新产业研发基地已获批，2026 年 9 月开工，预计 2027 年底投产； 4）出海：海外营收占比偏低，主要供货中国台湾，韩国订单已签约暂未交付。 二、碳化硅业务 &行业趋势 1）需求场景：传统覆盖新能源车、储能、逆变器；新增 AI 数据中心 800V 架构、白色家电领域，800V 场景碳化硅为刚需，节能优势显著； 2）供需 &盈利：2026 年 3 月起碳化硅逐步缺货，目前高、中低端产品全面紧张，8 英寸紧缺程度最高；行业毛利率由 2025 年不足 15% 升至 2026 年一季度 20%+，涨价预期仍存； 3）尺寸应用：8 英寸为功率器件主流，存量硅产线改造性价比高；12 英寸用于 AR 眼镜、先进封装 TIM 散热层，尚处测试阶段，预计 2 年后大规模落地； 4）价格 & 技术：当前 12 英寸碳化硅单价超 10 万元，台积电目标价 4000 美元 / 片；12 英寸长晶门槛偏低，核心难点在高缺陷控制；金刚石因尺寸限制无法适配 12 英寸需求； 5）客户与格局：12 英寸长晶炉已小批量出货；台积电 4 家指定加工商中有 2 家为公司合作方，多家长晶企业为公司客户；台湾市场已实现对日、德设备替代，海外认证具备背书价值。 三、硅材料相关业务 1）行业格局：功率硅片已实现出口，存储硅片仍追赶国际龙头； 2）新品突破：针对先进封装需求，已交付 450mm 大尺寸长晶设备，降低圆片切割损耗； 3）客户状态：硅片厂商产能利用率达 85%+，行业酝酿二次涨价，扩产意愿增强。 四、新业务布局 1）光伏自动化长晶系统：技术成熟，头部硅片厂全面导入，已清库存，后续专注系统输出，不再做光伏整机； 2）产业链延伸：拓展外延、减薄 / 抛光 / 切割等配套加工设备，推进进口替代； 3）并购项目：收购深圳半导体装备企业（持股 51%），2026 年产能全满；拟收购无线检测设备公司，交易走交易所审核，标的 2025 年净利 7000 万元，承诺年均扣非净利不低于 6500 万元； 4）化合物半导体：磷化铟、锑化物长晶设备已出货，受益光模块、CPO 需求稳步增长。 五、核心优势与战略 1）定位：专注长晶设备及配套，不向下游衬底延伸，避免与客户竞争； 2）技术：设备可支撑客户达到行业 40%-50% 的主流良率，明显优于尾部厂商； 3）良率：碳化硅长晶良率受设备、工艺共同影响，属于系统性难题。 |
【盛剑科技】
【盛剑科技】更新：洁净室产业链补涨标的，半导体制程废气和温控/真空泵国产替代加速，海外订单突破 公司主营半导体工艺废弃治理、温控设备和真空泵等，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车；2025年营收占比68%、27%、4.4%，可为客户提供工程+设备+材料的一体化服务。2025全年营收11.3亿元，归母净利润略亏，当前市值58亿元。 半导体温控和真空泵国产化替代预期强，公司产品已陆续开展客户验证，突破在即。 ①工艺废气处理设备的国产化率整体低于30%，公司工艺废气处理设备在整体性能上与行业主流产品指标接近，在技术上具有国产替代的可行性，# 并已开拓北方华创、中芯国际、长江存储、中环半导体等半导体龙头客户。 ②真空设备的国产化率整体不足10%，公司真空设备已获得 SEMI的S系列和F系列认证，其中多级罗茨真空设备部分产品已发送至国际知名半导体客户进行验证测试；2027年起有望贡献增量。 ③温控设备的国产化率低于40%，公司已获得 SEMI的S系列和F系列认证，已在半导体显示头部客户产线测试；2027年起有望贡献增量。 海外子公司成立，今年取得大订单突破。公司2025年设立海外总部新加坡子公司，聚焦东南亚半导体产业链客户；目前已与亚翔、易科德等总包商展开合作，# 取得海外大订单。 股权激励草案出台，理顺员工利益机制。考核2026-2028年营收目标16.2亿元/19.4亿元/22.4亿元（较2025年营收翻倍） |
【HVLP】
提醒一下：量产符合英伟达GB200/Rubin认证标准的HVLP4铜箔（Rz≤0.55μm，长期批量供货良率≥70%），必须使用日本三船机械制作所的MSP-8000 Pro系列高端表面处理机，全球无商业化替代方案。 |
昨日盘中重要纪要（中期研究）
【安德烈】
PCB预期差之【安德利】：收购甬强科技成CCL最大黑马，看500亿，翻倍空间 1️⃣#安德利6月15日公告收购甬强科技，甬强按照现有产能100万张/月CCL（覆铜板）和300万米/月PP（粘结片），对比南亚新材（市值838亿，370万张/月CCL和630万米/月PP），中期利润10亿+，给30倍PE300亿+，结合主业200亿，#看500亿+，翻倍空间！ 2️⃣#甬强科技主营M6及以上⾼频⾼速覆铜板（CCL），已实现M6、M7、M8批量出货，M9处于客⼾端验证阶段；下游客⼾覆盖胜宏科技、深南电路、⽣益、华为等头部企业。24年NV送样，25年10月M8.5 (M8+Q布)完成NV电性能与可靠性测试并拿到AVL；此外ASIC：Meta、亚马逊、谷歌均在进行中。 3️⃣#产能和结构：26年6月产能100万片/月CCL和300万片/月PP，已启动扩产计划新增年产150万⽚⾼端CCL产能（全部M8+），2027年中下开始产能爬坡。目前产能利用率80%，当前出货结构为M6以下占20%，M6占60%，M7/M8合计占20%。当前综合⽑利率约25%-30%，M7/M8若实现规模量产后⽑利率可达到40%左右。 4️⃣#产品结构升级：M7、M8已于2024年完成认证，2025年下半年进⼊中⼩批量供货阶段，头部客⼾已全部认证通过，⽬前处于订单爬坡期；现有⽣产线可灵活转产M7/M8等⾼端产品，转产产能损耗仅为⼏个百分点，远低于⾏业平均20%-40%的⽔平。 |
【玻璃基板—激光】
【华泰机械】台积电加速导入！如何看待今年的玻璃基产业趋势？为什么要重视超快激光？ 1、 为什么玻璃基今年产业会加速？ 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限，先进封装成为提高等效计算能力的重要途径，本身先进封装材料就存在迭代趋势，芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高，不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺，加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看？ 率先在载板层用，后续延展至中介层。 预计Intel/博通等客户在2027年率先导入，台积电有望在2028-2029年量产CoPoS。 3、 与陶瓷/m9是否冲突？ 不冲突。 陶瓷基可用于PCB中作为提高散热的手段，m9也是PCB材料。玻璃基用于载板与中介层中。 4、 市场空间有多大？ 康宁玻璃原片价格在5k元/m²左右，但是最终产品价格在远高于这个数字，大部分利润被玻璃打孔加工厂以及载板厂拿走，所以与需关注产业链价值的转移。玻璃基加工方式已定型，超快激光诱导+湿法刻蚀。M9以及40μm以下的小孔也需超快激光加工。设备市场空间见图片。 5、 国内厂商进展如何？ 海外龙头为乐普科（LPK），国内玩家有大族数控/大族激光/帝尔激光/英诺激光/杰普特/联赢激光/德龙激光 |
【旭光电子】
旭光电子氮化铝扩产应对光模块HBM需求 6月16日最新动态显示，旭光电子确认现有500吨氮化铝产能已无法满足AI爆发式需求，正式筹备扩产至1000吨。这一动作的确定性在于，公司拥有独家连续生产设备，扩产节奏远快于依赖外购真空炉的同行，这意味着在高端陶瓷产品已涨价15-25%且海外供应受限的背景下，其是唯一能快速放量承接市场缺口的标的。 关注：旭光电子（全产业链布局且拥有独家设备可快速扩产，直接受益于量价齐升和国产替代）、金博股份（国内另一家高端氮化铝粉体量产企业，受益于行业高景气和国产替代趋势）、北方华创（与旭光联合研制独家专利生产设备，体现其在高端材料设备领域的稀缺能力）、中瓷电子/国瓷材料（依赖进口粉体，面临上游原料供应风险） |
【上游通胀测算】
1.CCL建滔再次涨价，CCL整体提价频次继续加速，验证我们此前说的CCL逐步缩短涨价周期，提高频次的观点，CCL有望迎来业绩估值双修复。 2.玻璃基板应用加速，关注设备产业链和药水产业链，核心看好【三孚新科】。 相关标的再次更新如上表—0617，各位领导请大力支持【东北计算机】团队 |
【盛美上海】
【盛美上海】调研核心内容速递 0616 #订单： Q1增速65%，上半年总体增速预计优于Q1。 产能： 目前产能100亿。紧急项目都是需要上夜班，排产非常饱满。 #核心产品进展： 1）电镀：水平电镀515公司是全球第一台，310预计Q3发货。 2）Track：Krf 25年9月发货，25年12月完成厂务端对接，26年4月Off-line CD Date，预计7月对接光刻机、年底验证通过。 🧧今天调研我们感受到了公司内部紧急的生产节奏+旺盛的海外需求，详情欢迎交流！ |
【HFDZ】坚定看好半导体设备【盛美上海】！#核心锚定产业长坡厚雪+自研硬核设备+海内外双线高增三重黄金逻辑！ 韬定律带动晶圆需求数倍爆发，全行业成长空间当前被市场严重大幅低估；叠加HybridBonding先进封装工艺全面落地国内晶圆产线，本土产线正式复刻先进逻辑+先进封装类台积电成熟发展路径，技术壁垒与中长期成长天花板同步彻底打开！ #先进3D结构、高端先进封装大浪潮来袭，清洗、电镀设备已成产线刚需核心设备！盛美设备全部自主专利研发，核心技术完全自研不依赖外部，技术硬实力稳居国内湿法设备第一梯队，国产替代份额持续快速冲高，头部晶圆厂大额订单落地确定性拉满，双设备同步放量，业务增速持续领跑整个设备板块！ 海外市场迎来史诗级拐点，增量空间彻底打开！客户覆盖先进封装龙头日月光、全球先进制程标杆台积电，本轮行业周期最大核心变量就是海外设备采购订单！作为全球稀缺湿法设备龙头，公司同时享受海内外晶圆扩产的行业β行情和份额提升红利，公司整体营收增速有望大幅跑赢行业！ #最新一线调研实锤高增长预期：明确上半年新签订单增速相较Q1的+65%再度提升，下半年行业景气度绝不弱于上半年，全年持续高增逻辑完全落地，业绩兑现确定性十足； #横向对比全板块国产半导体设备企业，公司26/27年在手订单对应估值依旧处于板块价值洼地，自研清洗+电镀双核心设备放量、海内外市场同步爆发叠加全年稳健高增长，翻倍成长空间！ |
【长信科技】
【国泰海通电新团队】长信科技❗重视最强补涨标的，TGV全制程布局 #玻璃产业链TGV全制程技术源于多年耕耘工艺复用及发展：1）公司UTG国内出货量占比50%以上，是国内龙头企业。2）公司玻璃减薄业务：全球市占率50%，作为京东方Tier1供应商市场市占率60%以上。 #多年深耕带来玻璃基板产业链核心技术优势：1）TGV打孔源自UFG及MICRO-LED经验，单位平方厘米微孔数可超万个，最小孔径为行业领先水平。2）蚀刻工艺，业内独有碱蚀刻+酸蚀刻结合工艺，整体生产效率是纯碱蚀刻工艺的4倍以上；公司拥有氢氟酸使用资质，且拥有14年减薄工艺积累，其他厂商受政策和经验限制较难复制。3）镀膜，公司种子层工艺具备成熟的量产经验。 #公司具备tier1和tier2双重身份，产业链卡位领先：1）公司是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商，群创是台积电玻璃基封装的供应商，台积电是英伟达封测环节供应商，公司对应台积电Tier2供应商身份，近年持续为群创供应打孔、减薄、镀膜后的玻璃基板。2）公司多年来与京东方合作紧密，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，与京东方持续合作。3）与华为2012实验室合作玻璃基板项目，华为玻璃基封装预计2028年上半年量产；过往华为手机显示模组高峰占比达1/3，华为Notebook、Pad显示模组、可穿戴旗舰款显示模组均由公司供应。与沐曦等国内GPU厂商合作玻璃基封装业务。 #公司具有光模块MICRO-Led及算力租赁等多个成长性期权：1）基于TGV玻璃基板工艺开发Micro LED光模块。光模块业务预计未来三年实现5倍以上营收成长，后续通过联想渠道对外销售。2）算力中心方面，长信智算规划总投资80余亿元。从而依托旗下长信智算打造“算力+光模块”闭环。 我们认为，公司作为玻璃基板TGV制程全产业工艺领先优势的龙头企业，结合此前沃格光电及其余标的先前涨幅（200-500%），公司26/27/28净利润预期分别3.7/5.5/7亿元。当前200亿元市值仅反映主业预期，预计随新技术渗透后续利润增长曲线更加陡峭，公司是玻璃基板产业链值得重视的重要补涨标的。强烈建议关注! |
【瑞华泰】
瑞华泰——高端PI膜国产替代第一家 应用领域（杜邦口径）： 存储：pi膜，8层堆叠HBM3为36-45克/颗，12层堆叠HBM3E为50-65克/颗，16层堆叠HBM4为65-78克/颗 光模块，pi膜，400G为1.5-1.8克/只，800G为2-3克/只，1.6T为4-5克/只（需叠加15%-20%损耗） ai服务器：单台AI服务器机柜MPI用量约200克 高端缺口极大，海外巨头不扩产。瑞华泰2025年底嘉兴1600吨项目中5条PI薄膜生产线已全面投产（含1条1600mm幅宽自主工艺化学法生产线），产线可做调整适配电子级高端要求。 |
瑞华泰专家交流 20260616 #产品处于涨价加速通道：年内全线产品涨价30至60%。目前全行业PI膜大类产品需求2.8万吨，整体供给1.8万吨，市场供需缺口大，杜邦、钟渊、东丽杜邦、宇部兴产等海外厂商倾向涨价而非扩产，扩产需要2年以上，行业高景气度有望维持3年以上，产品供不应求，处在卖方市场阶段。产品已经进入新易盛、三星、长存，验证中客户包括海力士、中际旭创。 #高端PI市场拆分：目前以下均为瑞华泰报价（海外厂商60%） ✅ 光模块：800G光模块价值量~20元，1.6T光模块价值量~32.7元，市场规模42e+，28年翻倍 -黑色PI：单只 8 克（800G/1.6T 均为 8 克），合计 1,280 吨，但单价最低（90 万/吨），市场 11.5 亿元；用于激光器连接、遮光隔热。 -MPI：800G 单只 3 克 / 1.6T 单只 6 克，单吨250万，合计 720 吨 / 18.0 亿元，用于 FPC 软板，。 -TPI：800G 单只 3 克 / 1.6T 单只 6 克，单吨175万，合计 720 吨 / 12.6 亿元，用于引线键合区保护（类屏蔽绝缘膜）。 ✅ 存储：市场规模60e+，28年翻倍 -HBM 堆叠（合计 1,000 吨）：缓冲 PI 用 MPI 400 吨 + 钝化层用 PSPI 600 吨（结构约 60% PSPI + 40% 电子 PI，用于 TSV/RDL 钝化层）。 -2.5D/3D 中介层：MPI 600 吨，作用是降延迟 + 减信号损耗，今年 300 吨、明年翻倍至 600 吨。 -HBM 散热：高导热 PI 2,000 吨（用量最大单品），用于堆叠顶部、GPU-HBM 间、显存背面，热压法生产，单价 100 万/吨。 ✅ 服务器：当前市场规模100e+，Rubin放量后超175亿 -Rubin GPU功耗较Blackwell提升30%，单台服务器高导热PI用量从0.5㎡增至2.5㎡（+400%）；448G高速互连带动MPI用量达1.2㎡（为传统服务器6倍），Blackwell时代需求超4000吨，Rubin放量后整体需求超7000吨，使用的全是高端的MPI，单吨价格250万/吨。 市场空间测算：最确定的三倍股 -近期：2027年公司化学法总产能超2500吨（嘉兴一期+二期爬坡)，均价可按175万/吨算，产能考虑爬坡按80%产能释放看，整体营收35亿【与公司口径一致】，净利率30%，净利润10.5亿，30x PE，目标市值315亿，3倍空间（专家实际净利率给了40-50%）。 -远期：公司通过技改+扩产，整体产能将达到6000吨，整体营收达105亿，考虑为扩大释放份额部分降价因素，净利润26.25亿，给20x PE，目标市值525亿，5倍空间。公司产品竞争格局好，已经在头部批量供货，确定性高，是目前市场空间最大，确定性最强的涨价材料标的。 |
【汇成真空】
【中泰机械】三重预期差解读：为何我们旗帜鲜明建议重视＃汇成真空🚩 🚩预期差1：#玻璃基板工艺除激光通孔外、金属化PVD具备更大预期差！ PVD通过在玻璃表面及孔壁沉积金属种子层，#为后续电镀提供导电基础。玻璃基板的化学惰性使其无法与导电金属形成稳定键合，须引入功能性薄膜进行沉积以调控玻璃表面化学特性，从而增强界面附着力。 🚩预期差2：#PVD设备系极高价值设备环节！ #TGV通孔形成后的表面金属化与后续增层布线均依赖PVD金属层沉积，贯穿前后道关键金属化工艺，PVD进口设备即使均价3-4kw，国产设备1.5kw，#PVD设备价值量占整线设备投入近40%，高于通孔设备。 🚩预期差3：＃市场尚未对汇成真空PVD充分认知。公司前瞻布局TGV专用流片式PVD，当前已实现孔径比12–13、孔径尺寸20–30μm高深宽比工艺能力，客户覆盖＃京东方、云天半导体、三叠纪等头部企业，目前已向三叠纪交付两条产线设备、合计价值约3kw，并持续推进客户导入，#与云天预计26年有望实现实质性合作！ |
【中国化学】
ZX能化-【中国化学】 严重低估、预期差最大，AI半导体未来规模最大的化学品公司，下一个中巨芯！ 🧧1.2026年4月公司控股子公司武穴磷氟一体化项目投产，生产多种最高端的电子化学品，其中有：3万吨无水氟化氢，配套【2万吨G5级氢氟酸】（国内最高端），即将批量供货国内一线厂商及韩国三星海力士等，售价5-7万，公司一体化生产，采用磷肥副产氟硅酸路线，成本比其他低30%，约0.8万元/吨，达产后净利润8e以上。另有电子级氟化铵0.6万吨、高纯磷酸、超高分子磷聚物3万吨，BOE 蚀刻液原料等，27年有望成为真正高端的、综合、规模化的电子化学品龙头，伴随AI半导体产业链的需求增长实现爆发式转型！ 🧧2.化工工程公司龙头，承包海外化工及建筑工程，即将大幅受益于中东重建，制造及核心化工设备出海。公司承担多家龙头企业的电子硅烷、半导体特气工厂建设，是真正具备技术的“卖铲人”，2026顺利转型高端电子化学品公司。己二腈生产顺利，开始贡献利润。美伊战争结束，公司2026-2028中东建设订单有望显著增加。 主业70-80亿利润，年增速+15%，当前仅0.66倍PB，6倍PE。电子化学品27-28年归母后贡献5-10亿利润，严重低估，至少看翻倍空间！ |
【深南电路】
【天风电新】深南电路：PCB分层提价落地+载板量价齐升，2027年利润弹性全面释放-0617 当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司【分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量】。 我们核心判断：短期看PCB约35%-40%提价落地增厚二季度及往后盈利、中长期看载板高景气延续，2027年产能大规模爬坡后利润规模、利润占比将显著抬升，公司作为PCB+高端IC载板双龙头，成长确定性极强。 ��PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。 26年5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层，差异化策略兼顾客户关系与盈利空间： ✅ 传统领域客户统一涨价约40%； ✅ AI领域客户统一涨价约35%。 本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确。 1、订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。 2、核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90多亿元，平均毛利率约50%。 3、盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。 ��载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。 载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。 1、BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。 BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。 26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化； 26年BT载板净利率后续有望升至25%-30%。 2、ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。 产值与产能：26全年产值预计达10亿元。预计产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。 ��总结： 2026年：PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，ABF逐步扭亏，全年业绩稳步高增。 2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；明年PCB 20X、载板40X预期（考虑载板目前国内渗透率极低未来潜在空间大），目标市值4800e（14020+5040），60%空间。 |
【鼎泰高科】
【广发机械】市场为什么一直低估鼎泰高科？后续的机会在哪里？ 1、AI钻针是机械历史罕见的超级通胀耗材品种 用量挂钩寿命、孔数和预钻比例。从GB300过渡至Rubin，M9材料使钻针寿命从800-1000孔骤降至100-200孔，叠加通孔数翻倍+分段钻（单孔1支变3-5支），单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的十倍以上。单价挂钩长径比、直径、涂层工艺与供需，技术通胀和供需通胀同步在发生，而且在加速。这类耗材公司此前被定价为"明年20-25倍PE的制造业"，但市场现在才发现——钻针不是线性增长，而是量价利三重通胀的超级成长品种，每一轮技术迭代带来非线性需求爆发 2、后续怎么看？通胀继续则股价继续。技术通胀+供需通胀+原材料通胀，三重共振持续推升均价 26-28年技术演进极其密集：当前Rubin放量（钻针价格是GB300的3~5倍） 27年Rubin Ultra量产（78层M9正交背板+M10 PTFE材料导入，单柜PCB价值量+233%）；后续Q布全面渗透、mSAP、玻璃基板持续迭代。每一代技术升级都使钻针寿命进一步压缩、加工难度提升，技术通胀远未见顶⬆️。 供需端，高倍长径比钻针产能极度稀缺，龙头扩产速度平稳但需求非线性加速，供需紧缺周期或持续至28年。Q3启动第三轮涨价，后续频率可能从季度提升至月度。原材料端，65%黑钨精矿年初至今涨超117%，碳化钨粉涨超115%，钨价中枢持续上行，成本端通胀顺畅传导至下游。三重通胀共振下，公司钻针均价持续提升可能会持续到27年甚至28年，当前均价1.5-2.0元的我们只站在通胀之路的起点。 3、钻针之外，我们还有什么机会？ (1) 再往上游、棒材的机会值得重视⛏️——高端棒材（35倍+长径比）仍依赖进口，日本住友市占率33-45%，受碳化钨粉短缺影响供需缺口放大。核心推荐中钨高新、厦门钨业：钨全产业链龙头。 (2) 涂层新技术、特别是金刚石CVD涂层��——CVD涂层是应对M9/M10的必选路径，寿命提升15-20倍，单价20-30元/支。核心推荐：杰美特：中国最大CVD纳米金刚石涂层产线，CVD针收入占比80%，边际净利率63%，26年出货斜率加快+自制白针打开空间。 中钨高新：金刚石涂层M9钻头寿命远超行业均值。 鼎泰高科：规模化自制CVD设备，金刚石涂层布局领先。 (3) 类似的其他AI耗材品种 光模块锡膏：从400G到1.6T，单只锡膏价值量平均提升10倍，明年市场从十亿级向百亿级扩张。核心推荐唯特偶：国产锡膏龙头，光模块锡膏毛利率74%。 有研粉材：全球高端锡粉龙一，份额近40%，自制锡膏突破中。 国产算力探针卡：Rubin测试时长是Blackwell的2.5倍，NV FT探针市场三年告诉扩容。核心推荐 强一股份：CP探针卡受益Chiplet+国产存储扩产。 和林微纳：大陆唯一NV FT探针供应商，全球第四。 |
【华峰测控】
【HYDZ HL】景气周期与测试通胀共振，模拟+功率+数字+SLT齐飞，超级测试平台企业，【华峰测控】目标市值2150亿 🔥模拟/数模混合测试机：国内下游需求旺盛，预计全年订单增速达到100%，8300业务增速超150% 🔥功率测试机：已经PK掉泰瑞达赢得某海外龙头新厂订单，27出货量大增，拭目以待！ 🔥SoC测试机：27年产能全部Book完毕，研发5年验证2年终成正果，喜迎放量第一年 🔥SLT测试机：控股子公司设备验证顺利，与SoC测试机协同，明年一起放量，完全对标海外鸿劲 总结：我认为【华峰测控】目前已经完全了超级测试设备生态布局，大陆【爱德万+鸿劲】 1）模拟/数模混合：27E 45e订单，对应22e利润，30.0x PE，660e 2）功率测试机：27/28E 10/20e订单，对应4/8e利润，30.0x PE，240e 3）SoC测试机：27/28E 10/30e订单，给予长川50%市值对标，750e 4）SLT测试机：27/28E 7/21e订单，给予2/3 SoC测试机 市值，500e 合计：2150e，目前690e，空间220% |
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