6.17个股信息差（科技疯牛）
盘中段子汇总6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函： 对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等）国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场景拓展证监会主席吴清：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场...
AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道，陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道：AI算力迅猛发展带来的刚性需求，引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级，传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求，高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算，2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%；预计2026年将...
1.6T光模块新方向：陶瓷基板，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...