IC载板全产业链深度：供需缺口3年扩至35%，95%产能被一家垄断
今年参加了几场产业交流，发现过去聊算力瓶颈只谈晶圆光刻机，如今业内聊芯片产能上限，必先提到不起眼的IC载板。Prismark预测2026年全球IC载板产值约161亿美元，出货858亿颗，同比增28.8%。伯恩斯坦测算2025-2028年高端ABF载板需求年增22%、供给仅12%，机构预判2026至2028年供需缺口依次达8%、27%、35%，高端紧缺已...
慧博智能投研-铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理
电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增...
科技紧缺八大核心材料梳理
科技紧缺八大核心材料一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价）1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货4. 华正新材：ABF膜产能第二，高端板材产能持续释放5. 宏和科技：国内...
科技紧缺八大核心材料梳理
科技紧缺八大核心材料一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价）1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货4. 华正新材：ABF膜产能第二，高端板材产能持续释放5. 宏和科技：国内...