算力硬件全攻略（新增版）
算力全链路龙头个股全景图文档说明：本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理，新增领益智造，黄河旋风，天娱数科，有研新材等已纳入。图例说明：⚠️ 风险提示 🔴 高危警示【第零层A】六氟化钨（芯片制造核心材料）产业逻辑：芯片制造CVD核心前驱体，沉积钨薄膜连接晶体管。全球硬缺口3300-3800吨/年，供给紧张至2027年。个股核心逻辑🥇龙1 中船特气（68...
半导体五大未来材料，相关核心公司全梳理
近日，英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确，传统芯片制程逼近物理极限，产业增长重心转向材料革新，并锁定五大核心赛道：玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石，作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引，AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基板适配高端算力封装；碳化硅、氮化镓覆盖功率器件；磷化铟...
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需...
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需...