【招商电子鄢凡团队】景旺电子：1.6T光模块新进弹性厂商，值得重视它的锐度！强烈推荐！！
【招商电子鄢凡团队】景旺电子：1.6T光模块新进弹性厂商，值得重视它的锐度！强烈推荐！！目前光模块上游物料供给紧张已是不争的事实，PCB环节亦是如此，这受制于产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料供给紧张等多个因素。从800G到1.6T，PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，这也造成SLP报价逐季上调，Q1涨价了20%，Q2-Q3...
慧博智能投研-铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理
电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增...
1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...
PTFE全产业链解析：英伟达M10离不开的核心材料
我翻遍了英伟达M10服务器的完整材料清单，发现了一个连很多供应链内部人都没注意到的真相：英伟达现在为了M10的量产，亲自下场去全球抢一种塑料的产能。这种塑料就是PTFE，也就是俗称的 “塑料王”。从M9到M10，单台服务器的PTFE价值量直接翻了3-5倍，从3000多美元涨到了1.2-1.6万美元。不是因为PTFE突然变贵了，而是M10根本离不开它 —...