🔥🔥🔥【景旺电子基本面重大更新-0514】珠海产线拟全面转产 mSAP，远期峰值产能有望达25 条线 / 月产 1000 万片，超市场预期 3 倍以上。mSAP是1.6T光模块PCB必备技术路线


✅ 1. 市场此前对景旺 mSAP 产能的预期，仅局限于现有2 条量产线 + 年内新增 3 条线的保守规划，认为 2026 年底最多 5 条 mSAP 线、月产 200 万片。但最新产业调研与公司产能规划显示：珠海金湾高阶 HDI 工厂（含一号厂房 + 三期超高多层厂房）可全部改造为 mSAP 产线，硬件适配度 100%，无需大规模重建，仅需调整设备参数与工艺流程，即可快速切换至 mSAP（改良型半加成法）量产，专注服务1.6T 光模块、英伟达 Rubin 正交背板、AI 服务器高频板等高端需求。


✅ 2. 珠海金湾基地为景旺 2025-2027 年核心高端产能载体，总投资50 亿元，2026 年 6 月试产、9 月一号厂房正式投产，11 月三期厂房瓶颈工序投产，整体规划为高阶 HDI 与超高层背板产能，设备精度、洁净度、产线布局均匹配 mSAP 工艺要求（线宽 / 线距 15-30μm、良率 80%+），是当前 A 股 PCB 板块中唯一可快速大规模转产 mSAP 的存量高端基地。


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