铜箔史诗级缺口
HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI产业链中供给瓶颈最突出的环节之一。---第一梯队：HV...
天风电新孙潇雅各行业研报汇总（2026年3月）
一、汽车：油电价差扩大下的整车出海机会◼东南亚&澳洲：冲突后低EV渗透率（10-15%）叠加高油电价差，订单环比增20-30%。比亚迪泰国、马来、澳洲部分门店订单相比冲突前翻2-3倍。若渗透率从15%提升至30%，预计带来150万增量，中系占比80%对应120万市场。◼欧洲：二手车平台显示电动车咨询量大幅上升：法国（+50%）、罗马尼亚（+40...
【天风电新---孙潇雅团队】市场避险情绪重，看好锂电里高质量品种0315
我们预计锂电26Q1呈现出板块性困境反转（同比扭亏/高增），我们认为考虑避险的同时不应忽视后续成长性，故选子板块逻辑为【短期有业绩+中长期有成长性】。 选出的环节为【电池】、【材料+设备平台-璞泰来】、【结构件】、【铜箔】。电池、结构件是强经营杠杆品种（估值实打实15-20X），铜箔得益于后续有AI算力提供持续国产替代、产品迭代、涨价期权（下游CCL...