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英伟达股价创历史新高!光芯片业绩高增验证光互连景气

英伟达股价创历史新高!光芯片业绩高增验证光互连景气
事件:英伟达收涨4%,报216.61美元/股,盘中一度触及216.83美元/股,均刷新历史纪录。截至收盘,英伟达最新市值为5.26万亿美元。个股业绩总结:1️⃣【源杰】超预期,Q1净利1.8亿+1152%,环+111%;净利率51%2️⃣【剑桥】超预期,Q1净利1.2亿+221%环+470%;毛利率29%+9PCT财务费用增加1.3亿。3️⃣【东山】超...

高端电子铜箔全产业链下游梳理(铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU)

高端电子铜箔全产业链下游梳理(铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU)
电子铜箔是覆铜板(CCL)最核心的基础导电材料,直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度;覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)的核心基材,支撑PCB的线路成型与电气性能,是PCB制造不可或缺的核心部件;而高端PCB及芯片载板,是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体,最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...

一文读懂PCB原材料:为什么现在要重点关注?

一文读懂PCB原材料:为什么现在要重点关注?
最近,PCB(印刷电路板)产业链上的原材料涨价成了市场热点,尤其是建滔积层板宣布涨价10%的消息,把大家的目光都吸引到了PCB的上游材料上。为什么要关注这些原材料?它们各自的生产情况如何?核心公司又有哪些动作?今天我们就来一步步拆解。一、为什么要关注PCB原材料?简单来说,PCB是电子设备的“神经中枢”,小到手机、电脑,大到服务器、汽车电子,都离不开它...

铜箔史诗级缺口

铜箔史诗级缺口
HVLP4:AI服务器的关键材料HVLP4(第四代超低轮廓电解铜箔)表面粗糙度Rz≤0.4μm,专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造,是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右,2026年供需缺口预计接近万吨,是AI产业链中供给瓶颈最突出的环节之一。---第一梯队:HV...

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