CoPoS、HBM双线共振，玻璃基板逻辑全面强化
刚刚过去的周末半导体产业资讯密集落地，两条核心主线直接利好玻璃基板赛道，彻底扭转市场短期分歧：1. 台积电CoPoS传闻澄清反而夯实玻璃基板长期刚需逻辑7月3日《科技台湾》独家深度报道针对市场“台积电初代CoPoS或不用玻璃基板”的传言做出产业链实地求证。多位台积电CoPoS供应链核心人士表示，当下市场泛滥的不实传言仅针对初代小规模试产机型，属于短期工...
CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景名单
CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃...
玻璃基板未来放量哪个环节最先受益（按兑现顺序梳理）
和固态电池等一样，要扩产，都是设备先行，因此受益顺序是： 1.TGV 专用设备（最先兑现业绩，2026 年内落地订单）＞2. 上游原料＞3. 玻璃原片＞4.TGV 深加工（基板厂）＞5. 下游封测（最晚兑现）1、TGV 设备【全链条最先兑现，卖铲人，2026Q2-Q3 最先确认收入】逻辑：建厂先买设备，基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀...
易天股份（300812）：玻璃基板与先进封装设备共振，国产替代开启成长新周期
先说结论：随着AI算力需求爆发和先进封装技术演进，玻璃基板因其优异的物理特性正成为下一代封装基板的重要方向。英特尔、三星等国际巨头已布局玻璃基封装技术，国内显示与半导体龙头也在加速推进。易天股份作为国内率先完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，有望充分受益于这一技术变革带来的设备需求增长。一、玻璃基革命：激光键合工艺验证成功，卡位下一代封装...