第一是光模块散热，下一代光模块传统散热无法满足，必须采用3d打印液冷，仅南风股份一家，配套中际旭创等头部公司第二是服务器散热，英伟达下一代架构将全部采用3D打印液冷板，预计2026年下半年大批量生产，已送样cooler master（NV GB300液冷板主供），预计60%-70%份额第三，新技术XPO：新一代液冷可插拔光模块，明年量产，标配液冷板，是...

【国际投行最新观点｜高盛科技策略组，2026年5月】维持超配中国AI基础设施产业链。认为英伟达-康宁深度绑定标志着光互联正式成为数据中心“第五大件”，算力租赁+大模型商业化的“双轮驱动”开始形成正向飞轮。重点提示三条主线：① 光通信产能扩张周期至少持续18个月；② 人形机器人量产拐点已至，建议逢调布局T链核心零部件；③ AI应用端“按效果付费”新模式打...

一、算力芯片底层逻辑：GPU 是 AI 时代核心算力底座<br/>GPU 作为算力芯片核心品类，与 CPU、FPGA、ASIC、NPU 共同构成 AI 计算加速芯片五大技术架构。不同于 CPU 擅长串行任务处理，GPU 依托海量计算核心 + 大规模并行处理架构，天然适配 AI 训练、推理所需的矩阵与张量运算，算力峰值可达 CPU 百倍以上。...

本周开始更新一个新的行业专题-半导体产业链更新计划如下[可能会有变化]：2026年5月5日：半导体行业深度研究总纲2026年5月10日：AI 算力芯片 / GPU /ASIC 产业链2026年5月17日：HBM / 存储产业链2026年5月24日：先进封装 / 测试产业链2026年5月31日：半导体设备产业链2026年6月7日：半导体材料产业链2026...

盘中发酵1、CPU英特尔假期大涨，AMD表示，预计到2030年，CPU市场年增长超过35%。预计公司第二季度CPU收入增长超过70%。盘后大涨14%。中国长城、海光信息中国大力推动芯片供应链本土化，政府据报已设定目标，要求国内芯片制造商今年使用的硅晶圆中，超过70%来自本土供应。谷歌正式签订合同，入驻广州天河CBD珠江新城，将率先落地跨境数智赋能服务创...