液冷刚需新增量，低位四方科技开启价值重估之旅
随着大模型、多模态 AI 持续迭代，AI 单机柜功耗突破 200kW，传统风冷散热极限仅 50W/cm²，已完全无法匹配高密度 GPU 散热需求，液冷从可选项变成必选项，当前液冷产业正处在导入期到爆发期的拐点。赛迪顾问预测，2026 年国内液冷数据中心市场规模 232.5 亿元，2028 年将达到 470.4 亿元，三年复合增速超 40%；全球 AID...
【开源通信】再次强call液冷：终局赛道❗️空间巨大❗️放量斜率陡峭❗️
【开源通信】再次强call液冷：终局赛道❗️空间巨大❗️放量斜率陡峭❗️4月领先全市场第一个重磅提示“液冷产业重大变化”，多篇研究报告&电话会议持续坚定看好，重视Q3液冷或迎来兑现。Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现。液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及...
Rubin采用全液冷架构、Intel布局金刚石领域：液冷架构持续迭代，金刚石散热趋势加强
Rubin系列首次采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长。传统风冷数据中心依靠大量低温空气带走IT设备热量，高温天气下制冷基础设施能耗极高，且有较大噪音。Rubin架构彻底改写了这套模式，散热介质采用75%的纯水混合25%的丙二醇，直接流经贴合处理器表面的冷板，从热源源头带走热量，全液冷服务器支持更高机柜功率密度。过去需要6个机架单元才能容纳的算力设备，...
【液冷板块更新】谷歌供应链大会在即，26Q3液冷公司逐步进入订单兑现期，继续看好板块性机会
【液冷板块更新】谷歌供应链大会在即，26Q3液冷公司逐步进入订单兑现期，继续看好板块性机会260706——天风家电团队❗7.13谷歌供应链大会在即，叠加26H2液冷板块逐渐转入订单密集兑现期，建议加大配置⭐Rubin全新架构下，单柜价值量进一步提升，英伟达6月21日发布全球首个100%液冷平台Vera Rubin(45℃高温进水、2026年秋季量产、写...