国产替代加速：光刻胶产业链全景梳理
一. 光刻胶概览光刻胶是由光引发剂、树脂、溶剂及添加剂组成的光敏混合液体，是光刻工艺中用于图形转移的介质材料。（1）作用：通过曝光发生光化学反应，将掩模版上的电路图形精确转移到晶圆表面。（2）原理：曝光区域的光刻胶吸收光子后，光引发剂产生活性基团，引发树脂发生聚合、交联或分解反应，使曝光与未曝光区域的溶解速率产生显著差异。（3）工艺流程：涂覆（涂覆在晶...
半导体材料去日本化
"去日化"的双轮驱动：r供给端倒逼——日本管制+中方反制。日本对华ArF/EUV光刻胶新订单全面停止，日系竞争对手原料断供（六氟化钨等）导致产能永久收缩，下游晶圆厂被迫加速导入国产材料供应商，验证周期大幅压缩。r需求端爆发——AI算力带动半导体全产业链量价齐升。HBM堆叠层数增加、芯片制程持续微缩、先进封装需求爆发，每一层变化都在放...
高纯红磷断供传闻背后：从磷、铟到1.6T光模块，全链条真实受益标的梳理
近日，一则尚未官宣的供应链消息快速搅动A股半导体产业链情绪：市场流传日本化学工业和RASA将从7月1日起停止向中国大陆供应高纯红磷。截至目前，两家企业官网均未发布相关停供公告，日本化学工业5月22日更新的经营材料中，仍将高纯红磷列为面向光通信、数据中心和化合物半导体的核心成长产品，重点强调海外市场拓展与供应链分散布局。这一事件现阶段仍属于未落地的供应链...
国内光刻胶放量新订单-下一个中船
突发：东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩； 撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试、配方适配全部中断； 原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。所有光刻胶核心原材料均为树脂 (40–70%) > 溶剂 (15–25%) > 光酸产生剂...