电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。　　硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性，是最重要的高纯硅源之一，主要应用于半导体微电子薄膜制备，同时还用于硅基层低温外延、选择外延、...

近日，全市场迎来一轮覆盖半导体、装备、材料、算力服务的密集涨价潮：数十家厂商集中调价，高端品类最高涨幅超过40%，市场分歧随之而来——这是新一轮科技周期启动的信号，还是短期供给扰动带来的炒作？本文拆解涨价逻辑，梳理7月确定性最高的受益方向与投资逻辑。一、本轮涨价不是全面反转，而是三类逻辑分化本轮涨价覆盖全产业链，但背后驱动逻辑天差地别，直接决定了行情持...

半导体材料 · 题材概念全景名单核心逻辑：全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征，不少厂商称当前在手订单饱满。半导体材料作为产业链上游，受益于晶圆厂产能扩张及国产替代加速，景气度持续上行。战略价值：半导体材料是芯片制造的“基石”，涵盖硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、靶材、湿化学品等关键环节。随着国内...

南大光电（300346）核心逻辑，聚焦平台型关键半导体材料龙头、国产替代刚需、业务梯队互补主线。一、核心定位：稀缺多品类半导体关键材料平台南大光电是国内少数同时规模化落地金属有机前驱体（MO源/先进前驱体）、高纯电子特气、193nm ArF光刻胶三大晶圆制造核心耗材的企业，直击芯片制造“卡脖子”环节，客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹等头部晶圆厂，绑定大...

近日，日本四大光刻胶巨头TOK、JSR、信越、富士电子材料集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，原有存量合同的交货周期直接拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩水。这场突如其来的供应链冲击，没有打断国内晶圆厂的扩产节奏，反而彻底按下了国产高端光刻胶替代的加速键。作为芯片制造环节占晶圆总成本5%-6%的核心刚需耗材，光刻胶过去长...