半导体材料 · 题材概念全景名单

核心逻辑：全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征，不少厂商称当前在手订单饱满。半导体材料作为产业链上游，受益于晶圆厂产能扩张及国产替代加速，景气度持续上行。

战略价值：半导体材料是芯片制造的“基石”，涵盖硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、靶材、湿化学品等关键环节。随着国内晶圆厂扩产及先进制程推进，材料国产化率提升空间巨大，细分龙头有望持续受益于进口替代与需求增长。

硅片 · 半导体硅片

名称核心概念
西安奕材半导体硅片全球市占率6.87%，国内300mm硅片核心供应商，产能持续扩张。
TCL中环半导体硅片全球市占率6.77%，同时覆盖半导体器件与太阳能硅片，平台化布局。
沪硅产业半导体硅片全球市占率6.29%，中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一。
立昂微半导体硅片全球市占率2.9%，主营硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。
有研硅半导体硅片全球市占率0.97%，同时刻蚀单晶硅排名并列第一。
神工股份刻蚀单晶硅市占率A股第一，专注于刻蚀用单晶硅材料，半导体设备上游关键耗材。
中晶科技3~6英寸分立器件硅片全球市占率约10%，6~8英寸抛光硅片刚起量。
上海合晶半导体硅片领先企业，硅外延片营收13.21亿元，外延片领域核心供应商。

电子特气

名称核心概念
中船特气三氟化氮国内产能第一（12500吨），电子特气国产化主力，覆盖多种特种气体。
昊华科技三氟化氮国内产能第二（5000吨），同时PTFE产能第二，氟化工平台。
南大光电三氟化氮国内产能第三（4800吨），同时光刻胶领先，MO源龙头。
金宏气体六氟丁二烯规划产能200吨，华东地区气体龙头，电子特气持续扩张。
华特气体六氟丁二烯规划产能130吨，特种气体综合供应商，客户覆盖国内外主流晶圆厂。
广钢气体六氟丁二烯规划产能120吨，国内氦气市占率领先，拓展电子特气。
和远气体六氟丁二烯规划产能50吨，湖北及新疆气源，加速建设电子特气产业园。
三孚股份二氯二氢硅产能A股第一（500吨），已实现批量供货，覆盖存储及逻辑芯片。
华塑股份二氯二氢硅产能A股第二（500吨），试生产阶段，氯碱化工延伸。
雅克科技四氟化碳产能A股第一（2000吨），同时前驱体、光刻胶多材料布局。
凯美特气大宗气体市占率0.39%，尾气回收提纯特色，供应电子特气市场。

掩模版

名称核心概念
龙图光罩半导体掩模版全球市占率2%，国内半导体掩模版领先企业。
冠石科技拟投资20亿元建设半导体掩模版项目，布局高端掩模版制造。
清溢光电平板显示掩模版全球市占率第五（6.6%），拓展半导体掩模版。
路维光电平板显示掩模版全球市占率第八（4.6%），G11掩模版领先。
一彬科技入股上海传芯切入掩膜版领域，汽车零部件跨界布局。

抛光材料

名称核心概念
鼎龙股份A股CMP抛光垫第一大上市公司，打破海外垄断，国产替代先锋。
安集科技A股CMP抛光液第一大上市公司，抛光液及抛光垫一体化布局。
三超新材A股CMP钻石碟第一大上市公司，用于CMP修整器。

光刻胶

名称核心概念
彤程新材半导体光刻胶营收A股第一（7.45亿），覆盖KrF、ArF等品类，国内光刻胶龙头。
南大光电半导体光刻胶领先企业，同时MO源、电子特气多领域布局。
上海新阳半导体光刻胶领先企业，电镀液及清洗液龙头，拓展光刻胶。
晶瑞电材半导体光刻胶领先企业，同时高纯双氧水、湿化学品。
容大感光半导体光刻胶领先企业，PCB油墨市占率第二，延伸至半导体。
华懋科技半导体光刻胶领先企业，安全气囊龙头跨界半导体材料。
雅克科技LCD光刻胶营收A股第一（15.35亿），同时前驱体、特气材料。
飞凯材料LCD光刻胶营收A股第二（6.83亿），紫外固化材料龙头。
广信材料PCB光刻胶营收A股第二（3.32亿），PCB油墨市占率第一。

溅射靶材

名称核心概念
江丰电子靶材营收第一（28.5亿），聚焦集成电路领域，高纯溅射靶材龙头。
隆华科技靶材营收第二（7.82亿），两款靶材通过三星品质稽核和产品验证，受益于存储扩产。
阿石创靶材营收第三（5.69亿），切入半导体靶材领域，PVD镀膜材料供应商。
欧莱新材靶材营收第四（2.64亿），切入半导体靶材领域，高纯金属靶材。
有研新材产品包括靶材，稀土及高纯金属靶材供应商，同时硅片材料。

湿电子化学品

名称核心概念
上海新阳电镀液市占率全球第八（3%），同时光刻胶、清洗液，半导体湿化学品龙头。
艾森股份电镀液市占率全球第十一（1%），电镀液及配套试剂供应商。
兴福电子电子级磷酸国内半导体领域市占率第一（69%），依托兴发集团。
江化微超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，湿化学品综合供应商。
中巨芯电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水等，电子湿化学品平台。
格林达显影液、刻蚀液、稀释液、清洗液等，TMAH显影液龙头。
晶瑞电材高纯双氧水、硫化、氨水，同时光刻胶，湿化学品一体化。
盛剑科技光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液，废气治理延伸至湿化学品。

丙二醇甲醚醋酸酯（PMA）

名称核心概念
怡达股份丙二醇甲醚乙酸酯市占率第一（国内第三），电子级溶剂供应商。
百川股份丙二醇甲醚乙酸酯市占率第二（国内第四），醋酸酯及多元醇企业。

聚四氟乙烯（PTFE/PFA）

名称核心概念
巨化股份高纯PFA产能第一（5000吨，含工业级共1万吨），氟化工龙头。
永和股份高纯PFA产能第二（3000吨），氟化工新贵，布局半导体级PFA。
昊华科技高纯PFA产能第三（500吨，暂无量产），氟材料研发优势。
多氟多PFA下游流体输送配件加工，外购PFA，氟化工延伸。
三美股份PFA下游流体输送配件加工，外购PFA，制冷剂及氟化工。

封装材料 · 封装基板

名称核心概念
兴森科技A股第一大封装基板上市公司，IC载板及PCB双轮驱动。
深南电路A股第二大封装基板上市公司，通信PCB龙头，拓展封装基板。

封装材料 · 引线框架

名称核心概念
康强电子引线框架第一大A股上市公司，全球市占率4%，封装材料龙头。
新恒汇智能卡领域第一大引线框架上市公司，智能卡封装材料。

封装材料 · 环氧塑封料

名称核心概念
华海诚科环氧塑封料A股第一大上市公司，用于半导体封装，国产替代核心。
联瑞新材球形硅微粉产能国内第一（4.43万吨），Low-α球硅供货三星/海力士。
雅克科技球形硅微粉产能国内第二（2.25万吨），同时前驱体、光刻胶多材料。
凌玮科技通过收购辉迈切入纳米级硅微粉，已送样头部厂商，纳米材料企业。
元力股份拟收购福建同晟切入纳米级硅微粉（已申报），活性炭龙头延伸。

封装材料 · 环氧树脂

名称核心概念
宏昌电子A股第一大环氧树脂上市公司，国内市占率6.5%，用于覆铜板及封装。
同宇新材环氧树脂产能4.32万吨，特种环氧树脂研发能力突出。
圣泉集团环氧树脂产能2.72万吨，同时电子级PPO树脂产能A股第一。

封装材料 · 碳氢树脂

名称核心概念
东材科技电子级碳氢树脂产能第一（3500吨），用于高频高速覆铜板。
世名科技电子级碳氢树脂产能第二（500吨），精细化工企业。

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