年报实锤：天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货，用于先进封装领域
完整的产业布局公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心，在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局，构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系，具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂，包括：天和防务二期-5G通讯产业园（北区...
ABF迎来超级景气周期，重视相关替代概念股
伯恩斯坦最新发布的ABF载板行业深度报告传递了一个非常重要的信号：过去两年市场几乎把所有注意力都放在AI GPU身上，但未来几年真正可能被低估的增长引擎，反而是服务器CPU。随着Agentic AI（智能体AI）时代到来，服务器CPU需求将迎来新一轮爆发，而CPU恰恰是ABF载板最大的需求来源。伯恩斯坦预计，2025年至2028年ABF需求年复合增长率...
PCB产业链下游需求旺盛、业绩高增
PCB产业链2025年及26Q1业绩综述：下游需求旺盛，产业链业绩高增。 （1）PCB：受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加，2025年营业收入同比增长25.02%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%，归母净利润...
超节点产业放量在即！
🔥# AI产业正面临双重指数级算力需求压力： 1）# 大模型参数规模从千亿级迈向万亿级，MoE 等新架构进一步推高了对互联带宽、低时延通信的极端要求；2）# AI4S等科研场景也因边际收益递减倒逼算力投入指数级增长。在此背景下，单芯片制程红利已逐步见顶，单卡算力、显存容量早已无法承载万亿参数模型训练需求，传统 8 卡服务器更是受困于通信墙、功耗墙、复杂...