众合科技：半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天、长电、通富微电半导体硅片强势，先进封装强势，关注众合科技半导体硅片：公司所属半导体产业链上游的硅片环节。子公司浙江海纳拟投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅（含轻掺单晶和重掺单晶）的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发，项目总投资不...

磷化铟强势，关注连城数控、众和科技、华西股份以云南锗业为首的磷化铟涨停潮连城数控：唯一北交所磷化铟以云南锗业为首的磷化铟涨停潮，关注连城数控连城数控：参股的青岛华芯晶电科技有限公司，是行业先进的半导体材料研发与制造企业，聚焦蓝宝石、磷化铟、氧化稼等半导体产业核心基础材料。众合科技：公司参股23%焜腾红外现已建成并投产川-V族(砷化镓、磷化钢、氮化镓)的...

1️⃣EML光芯片是光模块上游核心紧缺物料，28年前物料已被预定完毕。DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。2️⃣众合科技旗下焜腾红外是国内唯一规模化量产III-V族材料（磷化铟/砷化镓）生长、芯片制造、面阵封装的全产业链公司。根据公众号，公司VCSEL/DFB/EEL（EML）芯片用于...

一、算力与仿真平台层（核心底座）公司代码公司名称核心技术与落地应用688507索辰科技国产 CAE 仿真绝对龙头，"天工・开物" 物理 AI 平台已形成落地收入航空航天领域市占率超 60%，风电叶片优化提升发电量 8%，布局低空经济高精度风场建模001339智微智能绑定英伟达 Jetson/Isaac SIM，开发机器人虚拟仿真系统...

引言：磷化铟——AI算力时代的“光电子心脏”2026年，AI算力产业链的景气度已从GPU扩散至全产业链，而光模块上游材料——磷化铟（InP），正成为国产替代进程中最稀缺、最核心的环节。据Om­d­ia、Yo­le等机构数据，2025年全球磷化铟衬底（2英寸）总需求约200万—210万片，有效产能仅60万—70万片，供需缺口超70%；2026年全球需求将...