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【方正电子】AI推动MLCC需求持续增加,供需紧张格局有望迎来涨价行情❗️

【方正电子】AI推动MLCC需求持续增加,供需紧张格局有望迎来涨价行情❗️
【方正电子】AI推动MLCC需求持续增加,供需紧张格局有望迎来涨价行情❗️🔥#AI等高端被动元件供需持续紧张,涨价预期较为明确。从需求侧看,AI服务器对MLCC的需求强度,已经推动高端MLCC价格上涨,单台AI服务器MLCC用量相比传统服务器预计要增加3倍以上,AI用GPU周边需要大量高频去耦电容,HBM供电系统对高容值MLCC需求暴涨,高功率VRM模...

富乐德:1.6T光模块继光芯片外,最紧缺的还有DPC陶瓷基板

富乐德:1.6T光模块继光芯片外,最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德(富乐华):DPC陶瓷基板赋能AI光模块,在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下,光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级,CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德(富乐华):2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化,不是简单的速度数量级变化,而是给光模块制造带来了质变;1.6T ...

新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理

新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。二. MLCC概览2.1电子元件分类(1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分...

光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理

光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。一.陶瓷管壳概览陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。1.1 结构(金属-陶瓷复合结构)(1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。(2)金属化层:采用钨、钼、金、...

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