玻璃基板：第四次封装革命，2026量产元年
玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2025年全球市场规模约132亿元，...
6.28周末研报精选
（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）🔥#OpenAI GPT-5.6发布，AI4S可能是下一个商业化重点（0628）@华泰计算机🌟GPT-5.6有三款：旗舰版 Sol（太阳）、中等成本版 Terra（地球）、低价高速版 Luna（月亮）最强的 Sol 在（...
三孚新科董事长交流及重点推荐
🌹领导好，重点推荐PCB上游核心设备及药水供应商三孚新科，汇报如下：➠公司业务线较多，我们分别做详细梳理汇报。其中＃核心业务为PCB设备+药水，＃新兴业务主要分为HVLP5铜箔、TGV玻璃基板、复合集流体三大领域设备+药水1️⃣PCB设备+药水➠公司深耕PCB电镀相关设备及药水，涵盖从PCB到MLCC等被动元件领域全部药水品类，为国内唯一同时提供设备及...