聚和材料：半导体先进制程稀缺材料，看好10倍增长空间
【天风电新】聚和材料再推荐：强调Blank Mask的稀缺性和产业链延申逻辑-0506此前我们认为聚和材料会受益于国产算力爆发，先进制程和先进封装对于Blank Mask的用量是成熟制程的4倍，价格翻倍以上增长，市场空间会是10倍增长。先进制程、先进封装本质上都是受益于国产算力拉动。而在国产算力标的中，聚和不仅是Blank Mask#从0-1国产替代，...
【天风机械】雷迪克：低位光模块设备核心零部件供应商
【雷迪克】逻辑在于通过控股子公司誊展，精准卡位光模块设备核心部件——高精密直线模组的国产替代赛道。随着AI算力需求爆发，国内光模块厂商对精密模组需求激增，而此前该市场被日本神钢、THK等垄断且当前供应不足，创造了明确的替代窗口。誊展不仅2/3轴已有成熟产品供货，更在研发单价达6万元、【毛利率超50%，净利率达30%】的六轴高精密模组，瞄准800G/1....
科士达（002518）深度——AI算力+储能双轮驱动，预期涨幅空间100%+
当前股价：47.37元（交易中）核心结论（重点）：6个月目标价75元（+58%），12个月目标价95元（+101%）AI算力+能源转型双重红利共振，数据中心+储能双轮驱动，当前估值严重低估，业绩高增确定性强，是具备长期投资价值的成长龙头。一、核心价值：双轮驱动的电力电子龙头科士达深耕电力电子领域30年，聚焦“数据中心+储能”双高景气赛道（两大赛道年增速...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...