星舰V3首飞在即,3D打印迎来核心催化

(个股转发:中泰机械) |商业航天】星舰V3首飞在即,3D打印迎来核心催化📈美股商业航天概念持续走高,Velo3D单日暴涨49.43%,LUNR单日涨幅+11.19%,RKLB涨幅5.61%,订单拐点确认+SpaceX事件催化为核心因素。🛰SpaceX IPO造势。SpaceX最快5月底公开提交IPO上市文件,目标估值1.75-2万亿美元,6月挂牌。I...
隆华科技(300263):硬科技三重共振,军工垄断+钙钛矿龙头+半导体靶材放量

核心结论公司已完成从传统节能设备向军工垄断+钙钛矿全球龙头+半导体靶材爆发的硬科技平台跃迁。江丰电子480亿市值,隆华仅118亿,同为靶材龙头,隆华技术壁垒更高、赛道更全、增速更快、基数更低、弹性更大。半导体靶材2026起批量兑现,军工+钙钛矿双轮高景气,2026年净利3亿+、增速60%+,给予100倍PE高增长估值,合理市值300亿+,对应股价33元...
德龙激光,5倍空间打底

德龙激光的重要看点就是江阴新厂投资的10.8亿,预计满产产值在15-25亿,这块营收基本上跟帝尔激光25年营收相当,而帝尔激光现在市值420亿,德龙市值仅70亿。【项目进展】德龙激光“竣工即发证”!坐拥五大顶级赛道,德龙的产品根本不愁销路,不然也不会在一季报的时候选择更高收益的产品而放弃低毛利的产品。定增价格51.37元,2.4亿投资。德龙的激光器生产...
光通信新股—锐翔智能预期差!切入800G\u002F1.6T光模块设备!

招股书未来,公司将重点完善 FPC 干制程全工艺设备布局,并加强向下游模组组装领域及相关领域延伸,同步布局半导体、生物医药等新兴领域,以构建业绩的多元化增长引擎。问询回复:开发一款适用于光通讯设备封装的固晶机<br/>锐翔智能原来核心在 FPC干制程装备,产品主要包括精密冲切、贴装组装、精密压合三大核心工艺设备,同时具备物流自动化、撕离、折...