🔥众合科技：稀缺DFB\u002FEML光芯片标的，供货华为、北美大客户
1️⃣EML光芯片是光模块上游核心紧缺物料，28年前物料已被预定完毕。DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。2️⃣众合科技旗下焜腾红外是国内唯一规模化量产III-V族材料（磷化铟/砷化镓）生长、芯片制造、面阵封装的全产业链公司。根据公众号，公司VCSEL/DFB/EEL（EML）芯片用于...
一彬科技:玻璃基板新玩家！泵浦激光器
公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。2025年12月23日公告: 一彬科技共向度亘核芯投资1...
钨断供小日本，引爆六氟化钨概念
钨制品管制，断供小日本：昨天钻针概念因此大涨，今天又引爆了六氟化钨概念：1100亿市值的中船特气，上午20cm涨停，这波已经飙涨5倍多了！机构测算依然低估免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约。
NV 新一代交换机增量：光纤柔性板。中航光电：官方实锤大量光纤柔性板制造
NVIDIA新一代Spectrum-X交换机增量：光纤柔性板英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X全球首款CPO以太网交换机现全面量产。新一代Spectrum-X交换机的核心标签在于CPO光电一体封装技术，是一种彻底的架构重构。在AI数据中心内部互联的Scale-Out领域，高密度光纤阵列与无源光器件的传统铜缆背板和PCB走线被光纤取代，交换机...