Rubin 5倍需求！高端PI膜1.2万吨缺口，供给缺口锁到 2027 年。
PI 膜——聚酰亚胺薄膜——不是新材料。它在电子行业已经用了几十年：柔性电路板的基底、手机排线的绝缘层、高温胶带的基材。但 AI 服务器和传统电子设备对 PI 膜的需求量，完全不在一个数量级。英伟达 Vera Rubin 架构是分水岭。在 Rubin 之前，单台 AI 服务器 PI 膜用量不到 1 平方米。Rubin 之后，这个数字跳到 5 平方米以上...
赛伍技术：MLCC 耗材国产替代硬核龙头
赛伍技术——最低位的MLCC正宗国产替代股赛伍技术是 MLCC 核心耗材领域的国产先锋，技术实力与产业价值堪称行业标杆，彻底打破日韩长期垄断格局。作为国内唯一同时覆盖 MLCC 离型膜、全品类切割胶带及自研 BOPET 基膜的企业，构建了 “基膜 - 涂布 - 成品” 一体化壁垒，技术含金量稳居行业第一梯队。其核心产品竞争力突出：冷剥离胶带已实现头部客...
【锂电】抓住确定的反弹机会20260614
【锂电】抓住确定的反弹机会20260614需求景气度高，排产强劲#排产： 7、8月头部电池厂排产分别为108、114GWh，7月排产环比+7%，排产环比持续提升；#碳酸锂： 期货仓单量进入下行通道，整体碳酸锂社会库存去库明显，下游接货意愿高涨，锂价有望稳步反弹。业绩先行，看好Q2业绩环比提升的环节。根据梳理，我们发现Q2业绩有望环比持续提升的环节有#【...
MLCC：类比存储的AI通胀超级品类，6-7月原厂涨价密集落地+缺货持续至少27年
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)实时更新最新研报!全面看多AI底层材料超级通胀周期【东北计算机】1️⃣HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。此...