2300W-2400W Rubin功耗上来，微通道和液态金属哪些公司受益？
AI芯片散热的压力，正在从 H100 的TDP 700W 推到 2300W-2400W。功耗一上来，问题就不只是冷板够不够大，而是热量从裸晶出发以后，能不能少经过几道低效传递。如果只记一个判断，就是别把散热升级看成单点材料替换。Rubin 把问题推到热阻链前端，微通道和液态金属要分别回答“冷却液能不能更近”和“接触界面能不能更实”这两个问题。Rubin...
第四代半导体，完美切合四方达
郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。一、...
玻璃基板
应用从芯片封装→CPO产业推进持续催化。玻璃基板进入导入关键期，26年小批量量产，27年后量产推进。产业近期持续催化，台积电态度转向积极，携手Ibiden、群创共同验证玻璃基导入下一代先进封装；同时，康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，以及新一代CPO架构、推出GlassWorks AI平台，多项技术均基于玻璃基板应用。玻璃基板在芯片封装、CPO、6G...
高纯红磷断供传闻背后：从磷、铟到1.6T光模块，全链条真实受益标的梳理
近日，一则尚未官宣的供应链消息快速搅动A股半导体产业链情绪：市场流传日本化学工业和RASA将从7月1日起停止向中国大陆供应高纯红磷。截至目前，两家企业官网均未发布相关停供公告，日本化学工业5月22日更新的经营材料中，仍将高纯红磷列为面向光通信、数据中心和化合物半导体的核心成长产品，重点强调海外市场拓展与供应链分散布局。这一事件现阶段仍属于未落地的供应链...