全液冷时代
一、市场爆发：渗透率从14%到40%的跨越式跃迁2026年，全球AI液冷产业迎来了史无前例的需求爆发。根据TrendForce数据，全球AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%迅速攀升至2026年的40%。中信建投研报指出，AI算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷，液冷架构对冷源的低温、稳定、可控要求大幅提升，使得一次侧系统从辅助配套升级...
康宁玻璃桥发酵第1天，核心个股大涨
康宁新技术：GlassBridge（玻璃桥）今日康宁推出GlassBridge“玻璃桥"，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥以超薄玻璃内部做光波导，用于硅光芯片与光纤的光路对接，核心是光通路+埋入式波导+TGV玻璃通孔，用于CPO光模块光路耦合。天津普林：公司与TCL华星联合推出玻璃芯基板，攻克玻璃基板电镀、防碎裂制程，可以无缝复用在玻璃波导...
光纤材料：光棒涨550%、锗飙5倍，谁在为AI的数万公里光纤买单？
2026年全球光纤材料产业步入超级景气周期。供给端，光棒扩产周期18-24个月形成刚性约束；需求端，AI数据中心集群建设催化光纤需求井喷——2025年数据中心光纤需求同比劲增75.9%（CRU），2026年全球光纤供需缺口1.8亿芯公里，缺口率16.4%。A2类高端光棒报价从2025年初22-30元/等效芯公里飙升至160元，涨幅近550%，普通G.6...
半导体史上最大扩产规模开启：美光240亿投资锁定AI产能，洁净室产业链迎爆发
Micron在新加坡的240亿美元投资（涵盖70万平方英尺洁净室及2028年量产节点），以及FY26后110亿美元的CapEx增量，本质上并非传统的周期性产能扩张，而是对AI时代存储结构的战略性锁定。在AI算力驱动下，存储已从传统的外围器件蜕变为算力基础设施的核心战略资源。NAND不再仅服务于消费电子，而是成为AI数据中心的冷/温存储底座；DRAM成为...