半导体材料去日本化
"去日化"的双轮驱动：r供给端倒逼——日本管制+中方反制。日本对华ArF/EUV光刻胶新订单全面停止，日系竞争对手原料断供（六氟化钨等）导致产能永久收缩，下游晶圆厂被迫加速导入国产材料供应商，验证周期大幅压缩。r需求端爆发——AI算力带动半导体全产业链量价齐升。HBM堆叠层数增加、芯片制程持续微缩、先进封装需求爆发，每一层变化都在放...
光模块
马斯克拟收购光模块公司Mesh美国联邦贸易委员会的文件披露，SpaceX首席执行官马斯克正在考虑收购光模块公司Mesh，而该机构已加快了反垄断审查。Mesh是一家由三位前SpaceX工程师于去年创立的初创公司，致力于开发用于高速数据中心通信的硬件，利用光在数据中心之间发送和接收信息。该公司称，与现有方案相比，这种光模块能效更高，延迟更低。CCL持续提价...
亚威股份（002559）：HBM测试+光刻胶双卡位，预期差极大
从"工业母机"升级为"半导体双卡位"亚威股份当前市值仅约60亿元，市场仍完全按照传统机床业务对其定价。然而，公司实际已深度卡位半导体两大核心稀缺环节——HBM测试设备与ArFi/ArF光刻胶PAG，两大高价值半导体资产尚未被市场计入，预期差极大。HBM测试设备：GSI持股33.69%，深度绑定全球存储巨头亚威股份...
首款折叠屏iPhone落地在即：产业链投资逻辑与核心标的梳理
近日，消费电子领域最具确定性的产业催化正加速落地：首款折叠屏iPhone的发布预期持续升温，已有多家苹果产业链公司开启小批量供货，行业普遍预判这款重磅产品将在今年秋季正式登场。不同于安卓阵营过去几年的渐进式迭代路径，苹果依托全球超10亿的iPhone存量用户基本盘，一旦正式入局折叠屏赛道，将直接打破当前全球折叠屏市场的竞争格局，推动整个品类从小众高端市...