1、

光通信行业整体发展态势

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光互联核心地位确立：本次交流基于调研团队赴美国加州GTC与OFC大会现场，与产业端专家、企业管理层交流的成果。当前是光通信发展的最好时代，此前年度策略已提及通信在AI数据中心中的作用正愈发重要。过去三年GPU性能及处理速度实现快速增长，但通信环节受协议等多方面因素影响进展偏慢，光互联及通信能力已成为决定AI基础设施性能上限的核心变量。当前光互联革命的深度和广度正发生深刻变化，从可插拔光模块到CPU的技术演进，从铜缆向短距光学方案替代，从单芯片集成到异质材料创新，相关变革将重新定义未来5年光通信行业格局。行业整体处于供不应求状态，需求端表现向好，涵盖数据中心内部Sky out、Sky up需求，DCI互联Sky across需求及电信领域需求，整体发展态势乐观。卡位细分赛道及综合性能能力领先的龙头企业具备更强发展潜力，有望在市场竞争中掌握更强主动权。

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产业协同动态：近期产业协同进程加速，2026年2-3月的20天内共有5个多元协议联盟密集成立，涵盖XPO Open的CPX、SDM four的MCF、OCI协议、ACC相关产业联盟等。联盟覆盖光互联、高速铜互联等AI数据中心核心互联领域，吸引全球40多家产业链龙头企业参与，协议联盟密集程度创下行业纪录。这一现象背后折射出AI时代光互联需求的爆发，需求爆发背景下产业对互联技术标准化存在迫切需求，标准化落地将带动产业快速发展，也预示着AI互联、通信互联领域进一步进入协同发展、规范升级的新阶段。未来光通信需求将呈现多样化、标准化特征，为相关企业的订单及业绩增长提供强有力的支撑。

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光互联核心赛道发展情况

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OCS赛道发展现状：OCS需求大幅超市场预期，此前需求主要由谷歌主导，当前已有10家以上客户开始批量下OCS订单或给出明确需求指引，英伟达等核心企业也开始向相关OCS厂商下订单，印证需求扩容趋势。OCS在带宽、功耗、灵活性方面具备突出优势，但落地难度和复杂度较高，此前需求集中在谷歌正是受该因素影响。行业层面，Momentum预计2026年下半年OCS收入达4亿美金，2027年达10亿美金；Coherent将OCS市场需求预期从20亿美金上调至40亿美金，OFC大会上多家厂商及专家均表示OCS表现超预期，Marvell、英伟达、Coherent、新易盛、旭创、光迅等多家厂商均展示了相关产品，凸显行业积极变化，验证需求高增确定性。技术路线方面，OCS现有MEMS、液晶、压电陶瓷、光波导等方案，不同方案在端口数、交换速率、损耗、驱动电压参数上存在差异，当前以MEMS方案为主，液晶等其他路线订单同样旺盛，后续压电、光波导等技术路线的进展值得关注。当前OCS正快速从scale out向scale up演进，端口配比幅度显著提升，将进一步提升产业各方效率，促进行业发展。

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DCI赛道增长机遇：受电力、冷却、土地等因素限制，仅靠柜内、柜间互联无法大规模扩展数据中心集群规模，尤其北美数据中心电力供应有限，增加GPU易导致系统断电，催生SKA Cross快速发展，而SKA Cross并非简单扩展，是AI基础设施的范式转变，带动DCI需求超预期。海外市场方面，赛恩纳等龙头订单持续快速提升，产能长期处于供不应求状态，估值高于Momentum、Coherent、康宁等其他行业企业，反映海外市场对DCI赛道增长的强烈信心。国内供应链调研显示，昂纳、光迅科技等上游模块、设备厂商均反馈行业需求十分旺盛。DCI需求正从电信长距离场景向数据中心、Scale Out Cross场景延伸，只要相关技术在稳定性、可靠性、带宽、频谱利用效率等方面具备优势，在AI光互联领域的应用空间广阔，具备核心技术储备及综合优势的龙头企业将持续受益于AI产业发展。当前A股相关标的包括德科立、光库科技、光迅科技、中际旭创等，美股相关标的包括赛恩纳、诺基亚等，DCI需求的核心驱动主体为互联网大厂及海外电信运营商。

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光模块迭代技术进展

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NPO技术落地情况：NPO是近一年多来行业逐步关注的细分方向，作为近封装光学技术，是可插拔光模块到共封装光线路阵的确定性过渡方案，可延续可插拔光模块的生命周期。此前受2025年年底、2026年年初NPU快速兴起影响，市场一度担忧相关需求确定性不足，但调研显示NPO演进节奏更为平滑，可解决6.4T及以上速率的功耗密度与散热瓶颈问题。当前北美CSP大厂推动态度十分积极，多家模块厂商已在OFC上展出NPO相关产品，2027年NPO需求有望实现显著增长，产业化落地速度有望超出市场预期。上游器件方面，NPO有望大量采用CW laser，单块3.2T模组需8-16个CW laser，未来将大幅拉动C2B需求。相关核心标的包括旭创、新易盛、天孚、东山精密、光迅、华工，海外厂商涉及Coherent、Net、AOI。美股涛尔近一周相对其他北美光通信公司实现显著超额涨幅，也反映出NPO板块需求强势。

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XPO技术发展前景：XPO是光模块领域的新兴技术，对应超高密度可插拔光模块多元协议于2026年OFC大会上刚刚成立。该技术核心思路为保留可插拔形态方便维护的优势，同时引入液冷方案解决散热问题，相对传统模块，密度可达传统共封装方案的4倍，机柜空间与物理占地减少75%，技术优势显著。当前该技术由Arista、谷歌等下游大厂驱动，产业化节奏明确：2026年下半年将推出原型机，2027年新产品实现量产，当年需求有望达百万只级别，这类能够解决行业痛点的新技术应用前景与市场空间十分广阔。相关参与厂商包括旭创、新易盛、东山精密、联特、光迅、华工，海外厂商涉及Coherent、Lumentum。

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CPO技术落地节奏：本次OFC大会上，CPO展示已从过往的芯片demo升级为完整系统方案，涵盖激光器、PEEK、封装、连接、散热、标准化接口等全链条综合解决方案。2026年底-2027年是CPO规模化部署的关键验证窗口，英伟达明确表示Verilog将采用CPO的Scale out方案，下一代费曼架构将进一步采用Scale up与Scale out方案。当前与产业链公司交流显示，CPO上游器件订单指引十分乐观，后续核心关注系统成熟度与产品良率提升，若进展顺利，其市场空间与确定性极高，目前参展产品的集成度与完成度已处于较高水平。

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上游核心环节发展动态

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光芯片供需与增长：光芯片是光通信领域的核心器件，当前行业需求大幅增长，但产能扩充节奏赶不上需求爆发速度，光芯片紧缺程度进一步加剧，是锐度极高的上游细分领域。行业龙头给出的产能及增速指引充分验证行业高景气度：Lumentum过去几年EMI芯片产能增长8倍，未来仍将持续提升；2025-2030年高功率光芯片复合增速达200%；磷化铟产能2026年较2025年翻番，2027年较2026年再翻番，反映出龙头厂商对赛道的高信心。目前国内外相关标的布局清晰，国内以光芯片为主业的标的包括源杰科技、长光华芯，具备产业链布局的标的包括光迅科技、永鼎股份、世嘉科技，海外核心厂商以Lumentum、Coherent为代表。

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薄膜铌酸锂技术优势：伴随光通信速率向单波400G演进，薄膜铌酸锂相较于传统硅光、EML方案具备带宽更宽、驱动电压更低、热稳定性更强的优势，将成为支撑高效光传输的关键材料。当前NPO、XPO正快速落地，400G时代渐行渐近，核心技术只要在细分领域具备突出优势，放大后即可成为产业落地的核心支撑。相关厂商布局进展顺利，德科立在OFC上展示基于薄膜铌酸锂的1.6T光模块，订单正逐步落地，相关标的包括光库科技、天通股份、德科立。

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光纤光缆行业近况：光纤光缆领域新技术方案持续涌现，康宁在本次展会新增三类解决方案，分别为微型光缆、搭载Prime TMT插芯的MMC连接器、多芯光纤方案，从多维度提升带宽性能；长飞在OFC上展示了空心光纤、多芯光纤、65CE及一系列高端多模产品。需求端受AI、无人机驱动，国内光纤价格呈现持续上升趋势，宁夏电信招标中光缆每公里约96元，光纤单价约八十几元。当前行业需求正向供应链上游蔓延，拥有核心技术的厂商竞争优势明显，后续业绩及订单兑现值得期待。

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行业盛会核心内容解读

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英伟达GTC核心内容：英伟达在GTC大会上披露到2027年订单需求已达1万亿美金，市场对其2027年的收入预期为6000-7000亿美金，该预期未包含相关配套业务，整体向上空间较大。云业务结构方面，约60%的份额来自超大规模厂商，剩余40%为分散但不可忽视的市场主体，包括需要英伟达体系认证的数据中心服务提供商NCP、主权相关项目、企业级项目等。
本次英伟达发布三大核心产品，分别是LPU芯片、CPU池化机柜、ETL以太网组网机柜。其中LPU芯片是英伟达在获得Clock公司芯片授权后，短时间内推出的第三代相关产品；CPU池化机柜可搭载最新的Vela CPU，主要用于满足云厂商、token及agent处理等场景需求，可与LPU机柜、NVL 8机柜协同使用，采用CPU池化模式部署；ETL以太网组网机柜支持使用Rubin卡，不管是scale up还是scale out场景都用以太网组网，此前英伟达Compute Train等产品均采用NVLink或IB网络（英伟达自有协议）组网，ETL的推出体现了英伟达向以太网方向靠拢的趋势。
英伟达在光互联领域的布局进一步明确，奥伯龙机柜架构（包含GB200、GB300、ML72等产品）组成576 NVLink集群时，可采用Spectrum S的光模块实现Optical Scale Up，官方明确该架构同时支持铜缆和光方案；此外现场交流获悉，Caper 144采用光模块做scale up，两大产品均明确支持光互联。从产业链信息来看，后续费曼架构对光互联的渗透程度会更高，目前英伟达路线图中已经出现NVLink光模块相关规划，光互联采用将芯片和光引擎封在同一基板的co-packaged方案，若费曼架构落地NVLink光互联，大概率会在卡侧、交换侧、交换机侧全面应用。
当前英伟达已逐步实现核心部件池化，此前已推出STL机柜实现存储池化，本次发布CPU池化机柜、LPU专用机柜，加上原有的Compute Train机柜可整合MV18与交换机，核心芯片均已支持单柜独立部署，后续通过交换机或光交换机接入即可，部件池化将为下一代费曼架构的全方位光互联做好铺垫。

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光通信巨头行业指引：本次OFC同期举办的行业交流会上，Lumentum、Coherent两大全球光通信龙头发布的业务规划与行业趋势指引，对光通信产业发展具备极强的风向标参考价值，相关交流材料已上传至企业官网及Seeking Alpha等平台。
Lumentum作为光通信各前沿领域的领导者，其给出的细分业务增长指引技术指向性明确：普通光芯片赛道，预计到2030年光芯片通道数的复合增速可达85%；光互联相关的UHP光芯片赛道，复合增速预计达200%。光模块业务方面，企业此前规划的10亿美金营收天花板目标已不符合当前产业需求，DCI领域的ITLA产品订单持续保持增长，是电信领域唯一实现长期持续增长的业务线。OCS业务方面，给出明确的规模规划：2026年营收规模可达4亿美金，2027年可达10亿美金，未来长期市场规模可达几十亿美金，目前已有3个核心客户处于交付阶段，除市场已知的Google外，Meta等其他厂商也有可能在客户序列中。
Coherent的业务布局方向与Lumentum基本一致，核心聚焦OCS、光互联、光模块、光芯片四大板块：OCS业务方面，目前正在与10家以上客户开展相关对接工作；DCI领域的集成光放等multi-real器件是其核心增长点；此外散热材料、相关细分器件类产品也被纳入重点布局方向。

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光通信行业投资逻辑分析

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板块行情与配置方向：近期市场整体处于调整阶段，通信板块走势强劲，这一行情与2023年市场交易较差时，资金优先选择高景气确定性赛道的逻辑一致。从近期表现看，过去一周通信板块上涨2%，其余多数板块均下跌。当前逆周期行情仍将持续，市场已明确光通信板块未来增速曲线，投资者对板块2026年一季度业绩的严苛度有所下降，板块内部风险偏好有望提升。配置上建议一方面关注绩优个股，另一方面积极布局短期调整较为充分的赛道，OFC前OCS、CPO等方向已有不同幅度调整，属于贯穿2026年全年乃至未来的高景气方向，具备较高布局价值。

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光企业半导体化趋势：当前光行业已逐步切入半导体工艺、制程等微观领域，这是全光互联时代下，光模块、器件厂商提升市场份额与行业地位的必经路径。光企业布局半导体封装工艺的核心要素包括两方面：一是依赖专业人才与设备投入，半导体封装相关设备投入远高于光模块领域，需要头部企业大规模布局相关工艺设备；二是光企业本身具备光学领域理解优势，若配套引入电学领域专业人才，可提供全流程解决方案。以天孚通信为例，其作为传统一站式光学器件解决方案商，已将业务延伸至半导体器件、工艺平台领域，推出包含viva bumping、2.5D封装后组装光纤阵列等相关器件。相较于台积电采用垂直耦合方案导致损耗较大、良率较低的问题，天孚通信的边缘耦合方案可提升CPO性能，同时企业具备电、光整体性能仿真设计能力，可实现从设计到生产的全流程服务，客户无需将半导体封装、光学工艺分开外包，即可在天孚通信完成一站式服务。除天孚通信外，旭创、新易盛等具备前瞻性布局的光模块厂商同样具备延伸该领域的能力，这是光电融合阶段光行业的核心优势。

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估值体系与选股逻辑：当前光通信行业的估值体系将逐步匹配长期增长预期，核心支撑来自全球AI算力需求的高速增长与供应链长单锁定的产业趋势。从需求端看，OpenAI2027年算力需求为1GW，2029年将达10GW，2027-2028年需求增速陡峭；博通预计2026年相关算力需求为1GW，2027年达3GW，同比提升200%；谷歌、Meta、英伟达等企业的ASIC、算力相关订单均将在2026年下半年至2028年加速落地，目前光芯片、隔离器、DSP等核心部件的长单锁定已提前启动，2026年将有大量客户与模块、器件供应商达成合作，成为全年投资的核心变化。从增速看，OCS赛道年复合增速约150%，接近每年两倍增长，若相关公司同时布局CPO、OCS、光芯片等多赛道，可享受多业务增速叠加的红利。当前行业估值无需局限于传统的10-15倍估值区间，应匹配长期增长预期，从2026年开始即可为2028年乃至2030年的市场空间定价。选股逻辑上优先关注两类标的：一是同时布局多赛道、可享受多业务增速叠加的企业；二是细分领域卡位、市场份额领先的标的。当前是光通信行业发展的最好时代，行业技术迭代与增长路径已明确至2028年乃至2030年，长期发展确定性较高。


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