光模块概念股
光模块产业链思维导图(上游材料→终端应用 + 上市公司)
光模块产业链呈 “上游材料 / 芯片→中游光器件 / 模块封装→下游应用” 三级结构,上游技术壁垒最高、价值占比最大,中游是制造核心,下游为需求端。以下按环节梳理并标注对应 A 股上市公司。
一、上游:核心材料与芯片(价值占比 30%-70%)
1. 基础原材料
金属铟:磷化铟(InP)核心原料,伴生锌矿
锡业股份(000960):全球铟资源龙头,年产 60 吨,占全球近半产量
衬底材料:光芯片基底,决定芯片性能
磷化铟(InP):云南锗业(002428)(国内龙头,6 英寸量产)、三安光电(600703)(双衬底布局)
砷化镓(GaAs):三安光电(600703)、有研新材(600206)
铌酸锂:天通股份(600330)(8 英寸量产)、福晶科技(002222)
磁光晶体(法拉第旋光片核心):光隔离器关键材料
福晶科技(002222):国内唯一量产 TGG/TSAG 高端磁光晶体
腾景科技(688195):自研量产 TCG 磁光晶体
2. 光芯片(激光器 / 探测器,成本占比最高)
EML(电吸收调制激光器,高速长距):源杰科技(688498)(25G/100G 量产)、光迅科技(002281)(100G EML 量产)
VCSEL(垂直腔面发射激光器,短距):长光华芯(688048)、三安光电(600703)
探测器(APD/PIN):光迅科技(002281)、仕佳光子(688313)
3. 电芯片(信号处理核心)
DSP 芯片:华为海思(自研)、紫光股份(000938)(参股)
Driver/TIA 芯片:圣邦股份(300661)、卓胜微(300782)(中低端)
4. 无源光器件(光学组件)
光隔离器:天孚通信(300394)、东田微(301183)
光纤连接器 / 适配器:太辰光(300570)、中航光电(002179)
透镜 / 滤光片:腾景科技(688195)、东田微(301183)
波分复用器(WDM):光库科技(300620)、博创科技(300548)
5. 生产设备
刻蚀 / 沉积设备:北方华创(002371)、中微公司(688012)
封装 / 测试设备:博众精工(688097)、奥特维(688516)
硅光代工:赛微电子(300456)(瑞典 Silex 产线)
二、中游:光模块制造与封装(核心环节)
1. 光器件集成(模块上游)
天孚通信(300394):光引擎、无源器件龙头,为模块厂供货
太辰光(300570):光纤连接器、光分路器等
致尚科技(301486)、凌云光(688400):光组件制造
2. 光模块封装(终端产品制造)
全球龙头:中际旭创(300308)(800G/1.6T 领先,绑定英伟达)、新易盛(300502)(1.6T 批量出货,LPO/CPO 布局)
国内第一梯队:光迅科技(002281)(芯片 - 模块垂直整合)、华工科技(000988)、剑桥科技(603083)(800G 批量)
其他厂商:联特科技(301205)、德科立(688205)、长飞光纤(601869)、中天科技(600522)
三、下游:应用场景(需求端)
1. 数据中心(AI / 云计算,占比超 60%)
云厂商:腾讯控股(0700.HK)、阿里巴巴(9988.HK)、百度(9888.HK)
服务器 / 交换机:工业富联(601138)、中兴通讯(000063)、紫光股份(000938)
2. 电信网络(5G/6G,传输网)
运营商:中国移动(600941)、中国电信(601728)、中国联通(600050)
设备商:中兴通讯(000063)、烽火通信(600498)、亨通光电(600487)
3. 其他应用
工业互联网、车载激光雷达(光迅科技、长光华芯)、消费电子(三安光电)
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