【HYDZ HL】持续看好后道设备


测试时长正在非线性上升：若把Hopper成品测试时长设为1，Blackwell约为4，Rubin约为7；系统级测试时长由1升至1.5和2.5，Blackwell到Rubin的老化测试时长还可能翻倍。成品、老化与系统级测试合计成本占比由1.9%升至2.5%和3.3%。


需求由4重乘数驱动：晶体管、芯粒、HBM、SerDes和电源域增加，使单颗芯片更难测、测得更久；更大封装、更高功耗和更细间距又推高设备单价；单颗芯片及封装价值上升，则进一步放大漏测与晚发现缺陷的损失。


国内，1）受益于韬定律的发展，封装的复杂度有望进一步上升，从而推动【测试机】》【分选机】》【探针卡】通胀持续提速；2）两存扩产边际加速，高端测试机+探针卡+分选设备需求提速


看好

【长川科技】：数字测试机龙头，存储测试机放量

【华峰测控】：功率+模拟+数字+SLT测试龙头

【强一股份】：MEMS探针卡龙头

【深科达】：转塔式分选机受益于功率模拟景气周期持续放量，平移式分选机订单爆发式增长，预计年内订单从8台【25年】增至200台【26年】


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