【广发机械】银轮股份：继续坚定千亿目标，液冷低位资产 20260706银轮是我们6月初提出冲击千亿的四大标的之一，目前仍具翻倍空间，持续坚定推荐#液冷：核心的低位资产。公司具备CDU内钎焊式不锈钢板式换热器、柜内冷板、冷却塔、干冷器供应能力，液冷系统内ASP具备延生空间，且卡位头部G客户。#按中期60万台柜子，单柜对应0.75个板换，4万asp，30%...

测试设备三龙头终局梳理 + 零部件涨价拐点：本轮半导体设备历史性机会完整解读1、本轮半导体设备的历史性机遇1）设备格局好。每个环节都是只有1-2家。2）两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《扩产超级周期！》3）国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率，在迅速提升，订单高增长第二重保证。4）海外设备产能紧张，国产设备有望出海。海力士为代表的海外...

一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。（2）后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片，主要步骤：晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。二. 晶圆CP测试晶圆...