1️⃣昨日Lite大涨15%，光再次成为美股反攻最有力的方向。只要产业趋势不变，宏观影响定会被修复。
2️⃣关于Lbtk，除了大家相对熟悉的双面wafer test设备外，die test设备也应当重视：
1）不需要整合TER的电测设备，独立承包die的测试环节；2）价值量高于双面wafer test；3）独供。
目前无论是Cpo，还是Lbtk，都是处于0-1的阶段，会有各种传闻各种质疑，但是时间会证明一切。坚定Cpo26年0-1，27年1-10。看好弹性大的【罗博特科】、【致尚科技】。

英伟达GTC将至，英伟达Rubin新材料-球形硅微粉

英伟达GTC 2026 3月16-19日来袭，将发布Rubin、Rubin Ultra及Feynman架构，从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷全线升级！
Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。M9硅微粉升级本质逻辑一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步。
1️⃣价值量崛起：从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），100倍越升；
2️⃣利润率崛起：角型利润率20%，球形微米30%，亚微米45%～55%；
3️⃣分类化学法+亚微米纳米球形硅微粉占比逐步提升： 以前低阶用物理法+角型硅微粉为主，M6球形为主，角型为辅；M7-8球形亚微米（20w/t最低），角型基本无；M9亚微米+纳米，亚微米开始必须用到化学法，化学法包括爆燃和凝胶（液相法的一种）；
4️⃣M9方案升级和厂商：M9用到亚微米+纳米球形硅微粉（亚微米可以用爆燃20w/t+凝胶45w/t，纳米必须凝胶或者其他液相法）；亚微米是否需要凝胶的区分在于粒径0.5um，以上用爆燃，以下用凝胶；
5️⃣空间：目前CCL全部硅微粉需求量在8.9wt，假设未来等效全部转换成化学法，考虑单t的折损，预计在6wt，单t价格至少20w，远期空间有望实现120e（未考虑凝胶以上方案）；
凌玮科技：收购的辉迈目前M9化学法已经稳定供货。
联瑞新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。
壹石通：公司高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝产品于 2025 年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。
天马新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。
重点关注核心增量环节：
1⃣ 液冷：Rubin为英伟达首个100%全液冷系统，单机柜200kW+
核心概念股：英维克、佳力图、申菱环境
2⃣ Low-α球硅/铝：M7以上材料核心增量
核心概念股：联瑞新材、天马新材、壹石通、雅克科技
3⃣ BBU电池：Rubin 机柜 BBU从选配变标配，容量大幅提升；较Blackwell GB300 NVL72高2-3倍，Rubin Ultra 阶段达4-6倍
核心概念股：万源通、蔚蓝锂芯、亿纬锂能
4⃣ CPO：Spectrum-6交换机+CPO光引擎，单GPU配5.5个光引擎
核心概念股：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技
硅光芯片爆发下SiGe产能稀缺，争夺高端射频产能
核心逻辑：硅光芯片和高端射频芯片均为SiGe工艺
AI光电共封装（CPO）爆发——挤占传统射频（SiGe）设备——射频缺货涨价
需求与制造壁垒（为什么缺？）
AI刚需：1.6T/3.2T网络互连逼近传统铜线物理极限，2026年AI驱动的硅光芯片需求约3000万颗（折合3~4万片12英寸晶圆）。
极高的制造壁垒：硅光芯片不能用普通纯硅产线，必须在绝缘体上硅（SOI）上外延生长“锗（Ge）”做探测器。
产能极度稀缺：硅和锗原子大小不同，强行结合易断裂漏电；且锗对普通芯片是“剧毒”污染源。全球能解决这两大难题、具备规模量产能力的代工厂寥寥无几。
产业连带冲击（对射频的降维打击）
零和博弈：硅光芯片和高端射频芯片（Wi-Fi 7、5.5G基站使用的SiGe工艺）共用最昂贵的“锗外延炉”设备。
射频被挤出：造1片硅光晶圆耗费的“长锗”时间，够造3片射频晶圆。晶圆厂必然把设备优先分给英伟达/博通的高价AI硅光订单。
结论：这将直接抽走全球近30%的高端SiGe射频产能，导致未来1-2年内，路由器、微基站、汽车雷达的高端射频芯片面临严重缺货与涨价。
关注SiGe产能：卓胜微，中芯国际

关于汇绿和二线光模块的思考

今天的题目叫“汇绿和二线光”，之所以做这样的区分，是我们认为汇绿今年有望走出1.5线光模块的气质。在所有的二线光里，汇绿有两个突出特征——1.6T预期出货量最大（仅次于旭创、新易盛）+物料最充足（硅光芯片、CW、DSP、法拉第旋转片等）。这两个关键特征，体现出汇绿在技术实力、商务关系、物料保供方面的综合能力，这也是旭创、新易盛从当年百亿小光成长为千亿大光的致胜关键。

25年8-9月的剑桥，第一次验到思科800G大订单，一个半月股价+150%。26年2月底以来的AAOI，指引大幅上修，1.6T开始出货，不到15个交易日股价+130%。当然，旭创和新易盛在十多年前，也是二线光，通过三年时间，市值提升20倍，跻身全球绝对龙头。旭创和新易盛的来时路告诉我们，成为大光的吸引力实在太强了。站在当下，预计26-27年光通信的需求仍会大幅上修，且光芯片等物料相比去年年底逐步好转，核心龙头再怎么扩产和超预期，都无法满足全球光互联的爆炸式增长。因此今明两年，在光模块领域极有可能涌现出一批1.5线或者准1线的新的千亿大光。

怎么选到最有确定性的二线光——从产业中来，到产业中去！谁拿到了大量的DSP？谁搞定了CW激光器？谁下单了足够的硅光芯片？谁1.6T和800G出的最快？谁有新客户导入和新的横向产品拓展？谁能业绩逐季超预期？我们相信通过产业链的交叉验证，一定有意外惊喜。

关注汇绿生态！同时可关注世嘉、嘉元、剑桥、可川等。旭创和新易盛亦可关注。

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