A股，周末重要纪要

GPT-5.6超预期：更低成本，更高智力【天风计算机】

重点关注：智谱、minimax

1、能力端，GPT-5.6从单模型推理进一步走向多Agent推理，Harness编排能力显著提升。

GPT-5.6发布预览版本，旗舰模型Sol在编程、生物、网安等场景能力大幅提升，并在ExploitBench上打平Mythos Preview，而输出Token仅约为后者的1/3。Sol输入/输出定价仅为Fable 5的50%/60%，约为Mythos Preview的1/5和1/4，进一步体现“更贵的模型反而拥有更低的单位任务成本”。

2、迭代还在加速，今年看模型厂商同时在追求能力上限与商业效率

我们推测，GPT-5.6总参数量或在3T左右，Mythos或在10T左右。若判断成立，则OpenAI以相对大幅压缩的参数量和更低推理成本，实现了接近的等效智力，整体表现大超预期。从Opus 4系列参数收缩，到GPT-5.6智力密度提升，模型厂今年的核心方向不仅在单纯探索智力上限，也在升性价比的同时保持模型溢价。我们认为，只要模型迭代速度不放缓，杰文斯悖论就不会停止，#持续看好模型突破推动AI产业TAM成长。同时，随着国产开源在下半年逐步进入可用，个别甚至进入好用范畴，#看好国产模型演绎更陡峭成长曲线。

3、推理端，显式缓存断点进一步强化“以存储换算力”的趋势。

GPT-5.6新增显式缓存断点，缓存至少维持30分钟，写入按正常输入价格的1.25倍计费，后续读取享受90%折扣。随着模型能力提升、长程任务增多，模型厂商开始以更多KV Cache容量、更长驻留时间和更复杂调度，换取更少的Prefill计算、更低延迟和更高集群吞吐。稳定前缀越长、复用轮次越多，缓存收益越明显，有望持续改善长程任务毛利率，并利好高性能内存及高速互联需求。

【富满微】Q2业绩超预期，重视AI模拟公司❗️❗️

📖事件：公司发布2026半年报业绩预告，上半年实现利润0.9亿元-1.1亿元，中枢1亿元，扣非归母净利润0.75亿元-0.95亿元，中枢0.85亿元。

公司单Q2实现利润中枢0.8亿元，同比扭亏，环比增长300%，公司二季度股权激励费用约0.2亿，加回后单季度经营利润约1亿，超预期。

#供需紧张涨价有望持续

公司此前已发布多轮涨价函，累计平均涨幅20-30%，当前LED驱动产品再次涨价，反应行业景气格局。目前下游行业历经几年下行周期，供给端逐步出清，供需格局优化。此外上游代工、封测稼动率逐步满产，产能紧缺，订单供不应求，判断后续有望进一步提价！

#成本优势明显

公司封测为自建产线，整体成本可控。渠道库存去化后下游补库需求旺盛，公司自有封测产线提产，代工产能新增，预计H2业绩有望持续高增。

#AI模拟芯片布局超预期

公司积极布局AI模拟器件，如Drmos等，主要目标客户为北美客户，目前已研发产品，部分物料预计年底出产品。

应对内存短缺 Marvell推出硬件级数据压缩技术

三孚新科更新继续：从设备→产品一体化，看好玻璃基板深度卡位【dbjsj】，0627周更新part1

1️⃣玻璃基板最新进展：绑定佛智芯，供应TGV电镀设备&药水，最新W/GGD前来询价，看好玻璃基板引领新时代半导体封装革命；

2️⃣从设备&药水向下游延伸：拟布局铜箔相关产业，延伸进入hvlp4（18um，12+3+3），预计单条线利润1e，期待客户进展（SY、JT、GH共同推进）；

3️⃣复合集流体验证进展顺利

【华创新材料孙维容团队】江丰电子：全球金属靶材领先企业，AI拉动高端靶材量价齐升

1）# 稀缺的靶材+零部件+设备平台型公司。公司深耕超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材二十年，产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等核心金属体系，已成为全球溅射靶材行业头部企业，并持续提升全球市场份额。

2）# AI拉动全球靶材景气上行： 3D NAND/HBM等拉动铜、钽、钨等高端靶材需求共振。日矿金属披露半导体用溅射靶材FY2026预计同比增长19%，主要受AI数据中心相关先进应用需求拉动，# 并预计售价有望上行。

3）# 从靶材到零部件，再向设备延伸：公司依托靶材领域积累的超高纯材料、精密加工、表面处理和客户认证能力，快速切入半导体精密零部件。公司零部件覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等核心工艺环节，产品包括Ring、Shield、Disc、Cooling Arm、Heater、Shower Head等。公司此前公告参设芯丰精密，推动半导体材料和装备事业发展，产业链延伸逻辑清晰。

我们深度跟踪公司，有完善的产业资源。

【申万建材】玻璃基板持续关注：产业趋势明朗，万亿市场可期

康宁Glassbridge技术是CPO-FAU方案的重大变革。6月24日，康宁发布glassbridge技术，这是专为CPO/NPO共封装光学开发的玻璃基光纤–硅光芯片耦合连接器，通过在特种玻璃内部用离子交换工艺埋入低损耗渐变光波导做模场变换，配合被动对准结构和可拆卸接口，实现光纤与PIC间高密度，解决AI数据中心超高速光互连的耦合良率和密度瓶颈。玻璃基板是GlassBridge技术的核心载体。

芯光共升级催生玻璃基板产业革命。1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。

玻璃基板4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）临时载板，作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座；4）光电共封装，集成光波导实现光电融合（康宁Glassbridge技术）。

近期海内外巨头纷纷布局、产业趋势明朗。1）台积电CoPoS在6月联合iBiden+群创验证；2）英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品。3）国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。

产业化初期长坡厚雪、万亿市场可期。产业化节奏；2026中试、小批量验证；2027预计大幅资本开支：2028国内外链主方案确认开始量产；2030-2032渗透率大幅提升。这是一个五年维度的升级赛道，长坡厚雪！

重点关注： 原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测，预计产业链价值分布由各环节壁垒决定，产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移，当前处于不断调试方案阶段。建议关注原片企业# 力诺药包，# 旗滨集团、# 彩虹股份，# 戈碧伽； 深加工企业# 长信科技，# 沃格光电，# 凯盛科技等。

【天风电新】再call MLCC上游-0626

核心观点：当前阶段，MLCC上游1）最直接受益于村田等厂商涨价；2）原材料限制下材料市场地位逐渐从追赶走向领先。具体如下：

第一，材料厂商最直接受益高端MLCC涨价

本轮周期由AI带动高容MLCC需求提升，核心厂商为村田、三星等，高容MLCC层数增加挤占中低端MLCC产能，因此海外厂商中低端供应量下降。

MLCC上游供应商国瓷直接供应三星，洁美直接供应三星、村田，太阳诱电即将上量，直接受益。

以上一轮MLCC涨价周期为例，国巨连续1年半逐季度涨价20%，合计5X，村田等高端涨价幅度更高10X+，国内低端3X。对于中游供应商，高端客户占比提升下，涨价幅度有望超预期。

第二，原材料限制下，上游材料走向全球前列

从陶瓷粉体角度看，其上游原材料为高纯钛酸钡、二氧化钛及稀土氧化物，其中5N级高纯钛酸钡、稀土氧化物90%以上由国产供应，稀土氧化物作为战略资源，限制出口，特别是日本基本禁止出口，日本消耗库存后，自制转向外采，全球龙一堺化学高端产能扩产受阻，国瓷充分受益，有望走到龙一地位。

从PET离型膜看，其上游原材料为石脑油等石油制品，日本当地石油、天然气多从霍尔木兹海峡运输，受国际形式影响，原材料供应问题显现，从供应链安全角度考虑，离型膜核心供应转移到海外趋势明确。

关注：

1、 PET离型膜龙头【洁美科技】：预计28年产能20亿平，假设年度涨价50%、30%净利率对应15e利润，30XPE对应675e，叠加主业100+e，合计780e

2、 陶瓷粉体龙头【国瓷材料】：预计28年MLCC合计利润23e，40XPE对应800+e市值。叠加主业200e，氧化锆涨价200e，合计目标市值1200e

3、再生稀土回收龙头【华宏科技】：预计中重稀土氧化镝400t/年，终局涨价到500w/t，对应氧化镝业务利润空间16e，15XPE对应240e市值；叠加其他主业27年主业240e，合计目标市值480e。

半导体测试设备：AI产业下最顺的通胀环节，高端国产化率不足10%！-0626

#AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，#AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；

#测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；

#华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；

#长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；

#联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；

#精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；

#金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；

#强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升；

#长川科技业绩超预期只是周期景气的注脚，真正的AI和两存的拉动才刚开始，现在是行业β+国产化α共振的最好阶段！

半导体大硅片：进入周期复苏阶段~缺口扩大

量价齐升+国产替代提速（日本管制加严）

呈现特征：缺口加速

AI带动结构供需紧缺+国产替代加速+硅光SOI缺口加大

历史回顾：2025-2026进入周期复苏~AI带动

2022:年高点146亿平方英尺

2023:126亿

2024:123亿

2025:129亿

2026:预计135-139亿

2030：预计在190-200亿平方英尺

2026-2030年复合5-7%

国产化比例：

海外扩产保守涨价加速

2026年上一轮2022年长协价格到期

5月10日日本开始涨价10-20%

6月台湾环球晶圆开始涨价10-20%

海外巨头扩产谨慎，

预计2季度全球开始涨价模式，2026年3季度持续

供需短缺持续到2028年

国内持续扩产

6寸全部国产化

8寸80%国产化

12寸20-30%国产比例，

2026国内需求预计300-330万片/月

SOI~光/射频等需求缺口加速

12寸缺口30%~涨价超过50%（2026）

8寸紧平衡（2026涨价30%）

法国soitec龙头独占70-90%，尤其12寸。

全球扩产有限（信越/sumco扩产谨慎）

8寸全球需求300万+

12寸全球需求200万片+（未来预计300万+）

国内

8寸60-80万

12寸 30-40万未来保持较高增速

国内供给：

沪硅产业持股法国soitec股权5%+

8寸SOI产能6.5万片/月

12唯一量产，产能16万片

催化~日本管制升级+国产替代加速

标地

沪硅产业：12寸加速替代+SOI全平台

西安奕材：12寸加速国产替代

其他：立昂微/上海合晶/有研硅等

电容更新

去年10-11月也发生过一次，当时也是担心存储涨价下游反噬，结果是下游妥协，消费电子直接被抛弃。现在去博弈下游反噬，有点过早，很简单，下游能采取什么措施，减少采购不可能，这是刚需，你不要对手全包。

技术优化减少内存使用？现有LLM范式下甚至提高了内存重要性，无解。现在唯一需要关注的，就是An­t­h­r­o­p­ic+Op­e­n­Al的ARR，只要继续高增。二阶导保持有点难毕竟体量很大了，但ARR绝对值继续猛增，Al tr­a­de整体就问题不大。

【冰轮环境】又接巨大订单！！0625

周四晚新落地订单5亿美元（第一大客户integra的订单，客户已支付了15%的预付款了）、单6月已新增订单60亿+，大超预期！

昨天给领导强调了，一定一定一定一定要重视啊。

再更新公司的核心变化及逻辑

1、随顿汉布什i/f客户10亿+美金框架单及摩丁制造40亿美金框架单等陆续落地，再次强调一次侧液冷行业已进入长约、预付款、产能锁定的新阶段！

2、订单——持续加速落地

1）在手：公司2026Q1/1-4月/1-5月/1-6月新增订单7/10/12+/73+亿元，430年报时候对26年全年订单目标20-30亿， 现在感觉2026年往100亿去了

2）新增：当前仍有大量项目处于密集洽谈阶段，预计包括#csp厂商/老epc客户/持续拓展新客户的订单持续落地；

3、产能——扩张前所未有的积极

1）当前：25年产能25亿=美国13+中国12，26.6产能40亿=美国20+中国20

2）展望：26年底产能65e+，27年底至28年产能100~150e

4、收入：25Q1/26Q1收入1.6/3亿，考虑订单释放周期6-9个月，6月目前已新增订单60亿+，27Q1收入

业绩预期：数据中心收入预计26/27/28年25~30/80~100/120~150亿，净利率约20%甚至更高（需求严重紧缺下有涨价预期）；主业26/27/28年利润5/6/7亿甚至更高。

订单和产能都太超预期了、且业绩之外仍有较多期权可期待+诉求增强，故第一目标价上调至1000e

主要半导体设备公司2030年收入利润&市值空间测算(国内总市场1000亿美金)

事件：日本晶圆传片设备龙头RORZE针对EFEM（晶圆传输模块）等产品相关向国内设备龙头提出涨价，涨价幅度超过20%，我们持续强调高频提示的半导体设备配套零部件供应紧张得到验证。

晶圆传片设备是半导体制造流程中实现晶圆高精度、受控洁净环境下传输的自动化系统，包括EFEM、Sorter以及其他传输辅助设备。

根据弗若斯特沙利文数据：25年中国大陆晶圆传片设备市场规模超过60亿，其中EFEM超过40亿，结合下游扩产情况，预计28年有望超过100亿，海外RORZE供应紧张、涨价有望加速EFEM等晶圆传片设备进口替代。

日本晶圆传片设备龙头RORZE向国内设备厂提出EFEM及相关产品涨价＞20%，全球产能满载，交付周期从约12周拉长至24周，2026年Q3存在局部供货缺口风险。

🧧EFEM与晶圆传片设备

EFEM（Equipment Front End Module）是连接FOUP/晶圆盒与各工艺设备的核心传输单元，负责超洁净环境下晶圆取放、对准、暂存，每台前道工艺设备必备，断供直接导致产线停摆。

晶圆传片设备含EFEM、Sorter（晶圆分选机）及辅助传输系统，长期由日（RORZE、Brooks、Yaskawa）、韩（Doosan）企业垄断，高端国产化率曾不足5%~7%。

🇨🇳 国产替代相关标的

🧧富创精密(参股广川科技)

广川EFEM业务2025年收入超7亿，切入主流设备厂和晶圆厂

🧧京仪装备

晶圆传片设备（含Sorter/EFEM）已在90nm~28nm逻辑产线批量供货

🧧新松机器人(旗下新松半导体)

大气EFEM+真空机械手量产，批量供北方华创、拓荆等，2025年半导体传片营收约5.2亿

🧧果纳半导体

EFEM+Sorter国产头部之一，2025年EFEM相关营收约5.2亿，正向港交所IPO

硅片涨价

立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片），将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；有研硅提价在即；西安奕材给晶合集成涨价20%；海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。

硅片：西安奕材、立昂微、上海合晶、沪硅产业、有研硅、TCL中环、硅烷科技（北交唯一）

【芯原】二季度业绩&订单有望超预期+新增多项大客户订单及期权

一句话逻辑：

二季度业绩兑现在即，大客户合作项目类型持续增多（CPU、DSP）、客户类型持续扩展（ZP、DS）、远期产能保障规划中（短期，老板家族持有SX股权+长期，计划新建海南fab厂）

1️⃣订单&业绩：

二季度收入预期20-25，单季度扭亏；

5-6月新签订单体量约80-100亿，上半年在手订单有望达230亿、全年订单有望达400-500亿，明年订单展望700亿，#订单体量已和GPU龙一收入预期体量相当。

2️⃣新增大客户订单：

1）ZJ CPU一期5亿NRE订单，用于COZE Agent平台 + 5亿AI眼镜定制服务单；

2）TX 已签署5亿元6nm DSP 的NRE订单 + 密算卡项目，量产部分每年至少50-70万颗；

3）Meta 已签署5亿元端侧全息芯片NRE订单；

4）LC 已签单5亿，六月底有望落地20亿；

5）ZP、DS小体量先期合同已落地，#后续有望上量。

3️⃣远期产能保障：

海南Fab厂预计29年前后开始拿地，计划2031年6nm有效产能10W片/年，与互联网大客户、SX共同出资参与建设。

4️⃣空间：

500亿订单*20%利润率，100亿利润，30X PE对应3000亿市值。

前期市场对xy预期差较大，质疑订单→收入转化真实性，我们认为#二季度业绩有望扭转投资者对于公司收入兑现情况的预期。下半年大客户一代芯片量产在即、❗️叠加公司客户类型持续扩展【ZP、DS】，国内ASIC龙一仍然存在低估。

🧧玻璃基板：AI先进封装核心赛道，产业密集催化

玻璃基板：先进封装确定性赛道，2027验证落地、2028量产起量。

AI芯片大尺寸、高功耗、高互联密度趋势明确，传统有机载板在翘曲、热稳定、线路精度和大尺寸版图方面约束加剧。玻璃基板凭借低CTE、低损耗、高平整度、低翘曲和更细线路能力，有望成为下一代AI先进封装重要材料路线。2026年为产业验证窗口，2027年看项目落地与订单释放，2028年进入量产起量阶段。

国际大厂：Intel推进量产基地，三星/Absolics加速商业化，台积电、博通、苹果、英伟达共同强化产业预期。

Intel推动亚利桑那试验线、新墨西哥玻璃基板量产基地建设；台积电推进CoPoS，预计2026H1完成首条玻璃基中试线、2026H2扩建中试线、2027年优化工艺、2028-2029年量产；英伟达下一代AI基础设施玻璃基板成为核心方向之一；三星电机切入玻璃基板和玻璃中介层业务，已向Intel、Broadcom等客户推进供样；苹果AI服务器芯片Baltra测试玻璃基板方案，博通玻璃基ASIC批量试产。

国内催化：京东方×康宁强化链主地位，显示产业向先进封装生态迁移。

京东方与康宁签署三年期合作备忘录，合作方向覆盖玻璃基封装载板、光互连相关应用；京东方此前建设试验线，已向国内客户送样，进入概念认证和技术测试阶段；若后续发布会继续强化玻璃基板、TGV工艺、中试线和客户验证节奏，国内产业链有望进入更明确的景气验证阶段。

设备先行：玻璃基板中的“卖铲子”环节，TGV激光与电镀设备最先兑现。

玻璃基板产线建设以TGV激光改质、刻蚀、AOI检测、金属化电镀、PVD种子层、RDL图形化为核心，设备价值量和工艺壁垒先于终端量产体现。TGV激光是增量设备环节，电镀/PVD/RDL设备则直接决定孔内金属化、深孔填铜和线路图形化良率，产业链扩产初期最先体现订单弹性。

药水材料：TGV深孔填铜与RDL图形化核心耗材，国产替代空间打开。

玻璃基板产业化从“能否打孔”进入“能否高良率量产”，深孔填铜、铜玻璃结合力、颗粒污染、微裂纹、切割爆板和高层数良率成为关键瓶颈。佛智芯、三孚新科、明毅电子形成“基板制造+电镀材料/工艺+专用设备”的产业闭环。

玻璃原片：封装级玻璃不是普通玻璃，高硼硅/特种功能玻璃验证价值提升。

玻璃原片环节核心在于CTE匹配、平整度、纯净度、缺陷控制、机械强度和后续金属化适配，不能简单按普通显示玻璃或药包玻璃估值。产业链中，高硼硅压延法、特种功能玻璃、微晶玻璃等方向均具备潜在延伸空间

重点关注：玻璃基板是AI先进封装升级带来的系统性β，优先关注“制造平台+TGV设备+药水材料+玻璃原片”四条主线。

1）制造平台：京东方A、沃格光电、深天马A、TCL科技；

2）TGV/设备：帝尔激光、东威科技、德龙激光、大族激光、海目星；

3）药水材料：三孚新科、天承科技、万润股份、光华科技、艾森股份；

4）玻璃原片：力诺药包、戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份。

怎么看士兰微的市值空间？

1️⃣功率元器件释放利润弹性：

26年净利润预计64×1.25×1.2*5%=4.8亿元（假设：量yoy+25%，价yoy+20%，8%净利率），可比PE约60倍。功率元器件业务乐观估值约288亿元，中性估值约240亿元。

2️⃣AI电源产品助推模拟电路增长：

26年净利润预计49×1.3×15%=9.6亿元（假设：营收yoy+30%，净利率15%），可比PE约70倍，模拟电路业务乐观估值约670亿元，中性估值约570亿元。

3️⃣厦门扩产项目纯增量期权

（1）士兰集宏8英寸SiC器件产线：72万片/年，封测后成品产值约120亿元/年，成熟期净利率10%，净利润约12亿元。

（2）士兰集华12英寸高端模拟电路产线：54万片/年，封测后成品产值约70亿元/年，成熟期净利率15%，净利润约10.5亿元。

（3）成熟期净利润规模约20+亿元，全资并表，给与40倍PE，乐观估值约800亿元，中性估值600亿元。

4️⃣LED估值约10亿元

考虑厦门扩产项目成熟期全资并表，乐观总估值约1768亿元，中性总估值约1420亿元。

【CJ】【帝尔激光】创新高，近期调研要点更新：

1、TGV进展顺利，进入全球主链，下游某客户glass core产线扩产规划29年达产120条以上，对应未来两年半采购设备400台以上

2、FAU进展加速，耦合矩阵石英基座激光打孔，异形孔，加工难度大。

之前对接台湾龙头光电连接器企业，主要应用于cpo，近期国内光通信企业也在对接，npo相关也会用。

我们的观点：

1、玻璃基板从海外扩产规划来看，已进入加速阶段

重视进入全球主链标的的稀缺性

2、从abf载板到中介层，到未来的玻璃基板多层；从通孔到盲孔；从打孔到开槽图形化到掺杂，超快激光在泛半导体材料的应用指数级提升。