建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有...

信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……-业界动态-资讯-中国粉...

天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！————————————1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下...

双轮驱动价值凸显：天和防务军工基本盘稳固，ABF秦膜卡位半导体国产替代核心赛道一、核心逻辑总览天和防务（300397）是国内稀缺的军工主业打底+半导体关键材料突破双主线企业：军工业务筑牢业绩安全垫，低空近防、边海防装备持续落地保障经营基本盘；子公司天和嘉膜自研秦膜系列介质胶膜对标垄断全球的日本味之素ABF膜，突破芯片封装“卡脖子”材料，兼具军民两用属性...

完整的产业布局公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心，在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局，构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系，具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂，包括：天和防务二期-5G通讯产业园（北区...