年报实锤:天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货,用于先进封装领域

完整的产业布局公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系,以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心,在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局,构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系,具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂,包括:天和防务二期-5G通讯产业园(北区...
ABF迎来超级景气周期,重视相关替代概念股

伯恩斯坦最新发布的ABF载板行业深度报告传递了一个非常重要的信号:过去两年市场几乎把所有注意力都放在AI GPU身上,但未来几年真正可能被低估的增长引擎,反而是服务器CPU。随着Agentic AI(智能体AI)时代到来,服务器CPU需求将迎来新一轮爆发,而CPU恰恰是ABF载板最大的需求来源。伯恩斯坦预计,2025年至2028年ABF需求年复合增长率...