继此前取消销售折让的变相提价后，厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。

消息面上，硅片/SIC涨价预期升温+封装企业新晋CPO业务，芯片板块盘中走强，机构指出：

　　1、硅片涨价预期：AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放周期当中，因此为全球硅片厂普遍提价提供良好的供需基础。

　　2、封装新叙事：部分企业除了封装GPU，也成为核心CPO封装供应商。

　　3、SIC（碳化硅）：国外英飞凌、意法二轮涨价开始发酵，且国内头部均已满产。


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