MLCC紧缺程度远超预期，继续看好全容值涨价超级周期
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【HTDZ】MLCC紧缺程度远超预期，继续看好全容值涨价超级周期
回答近期投资人关注的几个问题：
关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上。MLCC与GPU的功率与频共同率相关，每一代价值量提升超过GPU功率的提升幅度，明年下一代GPU和ASIC对MLCC的需求有望再次翻倍。
关于供给：高容扩产要2年左右，AI算力需求上涨是非线性的，需求不等人，技改转产只需要5-6个月，是必选项，三季度海外还将再次进行转产，这必然带来超高容对高容、高容对中容的产能挤压。产能紧缺是全行业的，从存储到覆铜板再到玻纤到光纤，没有什么AI挤出环节是只涨高端AI品不涨低端品的，且实际上低端往往涨的比高端更好。我们认为MLCC一定是高中低容齐飞，甚至很可能出现现货价高容涨幅超过中低容，而原厂价中低容涨幅超过高容的情况。
关于产能挤压原因：大尺寸107超高容叠层数在1200-1300层，106在500层左右，105在200层左右，104则在70-80层，转产对叠层机的工时消耗极大，加良率损失，转产高一级别容值的产能损耗在1:5-1:8左右。
关于国内扩产：25年国内所有MLCC厂加总产值只占全球10%出头，海外龙头扩产非常克制，国内哪怕大幅扩产，对行业供需即使是中低容供需都不会造成实际影响，且海外不会扩产中低容，国内主流厂商也不会扩产普通中低容。
关于价格传导：MLCC价格仍处于历史最低点，一颗需要叠70层的0402 104目前原厂价仍不到1分钱，无论是手机还是服务器，MLCC都是小数点后三位占比的成本项，但任何一颗MLCC损坏又都会造成整机失效。再加上电容主要通过代理-经销模式销售，牛鞭效应下，下游经销商甚至希望原厂持续不断涨价。
MLCC本轮周期有望超越历史：
1）原厂——MLCC：三环/风华/昀冢/利和兴；
2）经销商：云汉芯城/盈方微/商络电子等：
3）MLCC上游：洁美/博迁/国瓷。
【中泰机械】玻璃进击，设备先行！
🔥事件：台积电首席执行官于2026年6月4日表示，#基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段、预计未来2-3年产能将显著提升，玻璃基板产业化进程持续提速。
#国内玻璃基板产业进展如何？❗#京东方玻璃基板中试线预计于26年年中实现月产300片、并因需求增长提前启动扩产、预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证，2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年，并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。
#TGV设备是否成为产业化卡点？❗玻璃基板替代情况下，TGV成为实现多层互连与高密度封装的关键工艺。玻璃基板在平整度、热匹配及高密度布线方面具备代际优势，#但材料切换同步带来加工难度跃迁、通孔进入更小孔径、更高精度与更高一致性的“工艺跃迁阶段”。
🔥#玻璃进击，设备先行。通孔制备、表面金属化、通孔填充等TGV核心工艺环节直接决定玻璃基板互连性能、良率及量产可行性，#对应超快激光、PVD、电镀等设备极其适配玻璃基板制程刚需，有望率先受益于产业化加速！
🚀重视TGV设备核心标的：#【通孔制备】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】汇成真空等； 【通孔填充】东威科技等； #【闪蚀/蚀刻】欧克科技等
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰
#当前时点可以果断增配【洁净室】板块！ ——洁净室观点更新0604
烟花 近期我们对洁净室板块连续发声，在5月19日、5月27日明确强调#调整就是加仓配置的时点。随着调整后已经逐步趋稳，以及近期存储板块整体情绪修复，我们认为#当前时点可以果断增配洁净室。
烟花 当前全球半导体资本加码开支正沿国外、国内两条链条同时推进，洁净空间不足依然是制约巨头产能扩张的重要瓶颈，#看好需求旺盛+强产业地位下洁净室板块量价齐升：
——1）海外链条：看好TSMC、美光等龙头大幅扩产，资本加速向HBM高带宽内存与先进制程聚集，首推【亚翔集成】，关注【圣晖集成】。#亚翔集成25Q4到26Q1毛利率净利率持续创历史新高，在手订单充裕，奠定26年确定性业绩高增，全年业绩有望上修至18亿+，关注新加坡与北美市场后续新签订单情况 ；圣晖集成已经设立北美子公司，#并有4名工程师已获得赴美签证，关注北美业务开拓与盈利能力修复，公司在中芯国际等客户中的开拓同样值得重视。
——2）国内链条：看好两存上市及持续资本开支加码背景下国内洁净室订单爆发，首推【柏诚股份】，低位补涨关注【深桑达A】、【华康洁净】。#柏诚股份今年前4月新签43亿元已经超越去年全年，其中境内半导体及泛半导体产业订单占比80%。#公司已经在两存有所卡位并成为核心供应商，有望充分受益两存上市与资本开支加码。深桑达A作为国企，#旗下中电二、中电四等在两存等国内客户中占据较高份额，关注后续潜在补涨弹性。此外，【华康洁净】在两存及华虹等潜在客户的增量开拓及订单放量。
烟花 今晚（6月4日，星期四）21:30，我们组织了某头部【台资洁净室公司】专家交流，#欢迎发送【机构+姓名+电话号码】报名，届时我们统一外呼。此外，近期#我们密集与洁净室企业、相关专家进行交流，详细情况欢迎随时联系~
PCB耗材&设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】
1、正交背板PTFE混压方案影响是什么
#正交背板目前仍有多种方案在测：1）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，#重点标的鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份、杰美特等，行业供需欢迎详聊。
2、mSAP方案利好什么
当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。
#芯碁微装： 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。
#东威科技： mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。
#大族数控： 高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
#帝尔激光： 载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量。
持续前瞻提示，详情欢迎交流~
❗【华创计算机｜AIDC】#江海股份、元力股份 超级电容产业链大周期 20260604
① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。
② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高功率与高能量密度，成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。
③ 下游正从轨道交通、新能源汽车向AI数据中心切换，2026年受NVIDIA 800VDC架构规模化部署驱动，行业进入爆发元年。
当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小。政策端明确支持高能量密度电极材料攻关，国产替代路径清晰。
相关标的（按环节）：
- 电极材料：元力股份
- 电解液：新宙邦
- 隔膜：恩捷股份、星源材质
- 电芯/模组：江海股份
- 设备：先导智能
- 系统集成：台达、麦格米特
☎ 华创计算机 周楚薇 /吴鸣远
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