一、 核心底盘：深度绑定华为算力（昇腾）与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料（锡膏、助焊剂等）。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力：华为核心供应商：公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠（Chiplet）批量供货：公司公开确认其“部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货”，直接打破了高端先进制程封装材料...