看好泛半导体领域对高端氟聚合物需求的提升，建议关注电子级PTFE、超纯PFA等含氟高分子量价提升。


高端氟聚合方面：

1）PTFE：英伟达启动Rubin Ultra的M10CCL材料测试，AI服务器承载了海量算力的高速信号传输，CCL材料必须具有极低的介电损耗因子，才能保证自身芯片的高性能使用，M10体系升级正是对材料的介电常数和介电损耗提出了更高的要求。PTFE凭借介电常数低至2.0-2.1、介电损耗低至10-4-10-5量级，在高频毫米波场景中具有相当优异的介电性能优势，成为M10体系备选树脂方案之一。


2）PFA：高纯PFA长期被海外垄断，广泛用于半导体晶圆清洗、刻蚀管路、高纯试剂输送等关键环节。5月初，巨化股份旗下浙江巨圣氟化学超纯PFA首批合格产品顺利完成首单发货，正式面向市场投放。该项目已于2025年6月建成投产，经下游半导体客户测试验证，产品金属离子指标全面满足SEMI F57国际标准。此次突破直接补齐先进制程材料短板，保障产业链自主可控。此外，邵武永和高纯PFA项目已于2025年10月进入试生产阶段，相关工艺验证与性能优化工作正在有序推进。（国信证券：杨林、张歆钰）


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