CPO上调出货量至30万台
不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台，scale up18万+ out 12万。CPO未来已来！再次强调以下核心标的：
罗博特科：先进光通信设备：光模块，CPO，OCS，HBM出光，OIO
东山精密：光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化，CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 （做成elsfp模组）
天孚通信：今年Quantum CPO交换机受益大的标的，单机价值20万+。前瞻布局，联合矩光开发下一代cpo用dfau。
矩光科技：微透镜核心供应商， OCS&CPO赛道布局。
致尚科技：明年Spectrum CPO交换机dfau核心，已拿到senko 2亿+订单
杰普特：CPO连接器（MMC）核心代工厂，已拿到senko1亿订单，此外还有保偏光纤长进光子20%股权。
长盈通&长进光子（周三上市）：CPO血管保偏光纤。
光通信全链条更新
CPO：2025年CPO市场约为140亿美元，至2030年有望达730亿美元。2026年CPO规模化商用元年已至，产业链调研相关进展顺利，有望带来新的景气周期。关注光引擎、ELS外置光源、保偏光纤等环节。重点个股：天孚通信、长盈通、致尚科技等。
光芯片：持续重点关注龙头源杰科技，以及永鼎股份：70mW CW-DFB、100G EML 系列已完成研发验证与客户适配测试，已实现供货。光棒纤缆方面，公司目前扩产较为顺利，且A2价格稳定，公司全年业绩展望乐观。我们与公司较为紧密，欢迎联系更新最新变化。
可插拔光模块：可插拔与CPO经过行业多维度分析，市场区分及接受度已较高。旭创、新易盛等龙头企业已从传统单一可插拔光模转向CPO、OCS、硅光子等光互联全业务综合平台，展望27、28估值仍较低。关注旭创、新易盛、华工、光迅。
光纤缆：5.18-5.20武汉光博会调研长飞、烽火等厂家，当前652、657等量、价稳定。各厂家扩产节奏或较为节制、可控。海外康宁产能后续或与国内有相关意向接洽，如上周京东方等公告。武汉光博会及相关纪要欢迎联系。
OCS：周末有声音硅光波动方案或替换MENS方案，我们认为未来短期时间内MENS或仍为主流方案，液晶、硅光波动份额逐步提升。海外企业或有部分硅光波导需求，但更高端口方案仍需时间，但未来可期。关注光库科技、德科立、腾景科技等。

【Cpo板块】观点更新：叙事将逐步向产业真相靠拢

1️⃣供给端，Cpo交换机6月开始下单和出货，如果出了5k台，就代表已具备大规模出货能力。供给端逐步跑通

2️⃣需求端，无论是从Meta多次的公开表述（Cpo可靠性高于可插拔光模块），还是从Token经济学角度分析，我们都认为，Csp对Cpo交换机的需求量会超预期！需求端不断上修

因此，6月起，Cpo的大叙事将是“量产拉开序幕，需求得以验证”，最重要的是，诸如“Nv一厢情愿”等质疑会被打消，形成重大反转，意味着28年可以往至少大几十万台的量去看。此外，根据产业链信息，三星的HBM出光也在推进，Cpo的趋势在未来几年都将持续加强。

武汉光博会反馈，PD为新涨价品种，看好PIC和特种光纤，H2物料改善可期

上游物料紧缺的排序，激光器光芯片>PD芯片=Msap PCB=旋光片=PIC代工>DSP>其他；旋光片缺货，重点看好福晶科技 后续扩产及导入新易盛等模块大厂进度有望超预期；PD芯片，新晋涨价品种，近期有涨价趋势，可关注InP激光器厂商转产，及潜在新供应商，InP衬底云南锗业 等；msap PCB缺货关注度还有提升，关注鹏鼎控股和深南电路。

PIC设计继续看好安孚科技（战投易缆微），关注光莆股份 （增资赛勒光电，硅锗工艺可做PIC和PD芯片）等。

27-28年MPO市场增长或超预期，尤其是谷歌链，看好汇聚科技、长芯博创，关注特发信息。

继续看好特种光纤，包括NPO和CPO场景用的保偏光纤，看好长盈通 ，商业化进展顺利；DCI和scale-across用的掺铒光纤等，关注长进光子 。

光通信采样示波器keysight，交期达到6个月，尤其是高速光芯片和1.6T模块用的，关注光测试仪器龙头联讯仪器 、关注华兴源创 （收购普赛斯，或承接溢出订单）。

核心票继续看好中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。看好26H2物料缓解，新易盛 边际弹性更大。

英伟达Rubin 机柜迭代催生缺口，光隔离器增量300%价值远超 MLCC、PCB

我们周末针对英伟达全新Rubin（VR200）算力新机柜，结合摩根士丹利权威BOM拆解数据、上游光学材料产业链调研情况，进行了全方位细化复盘与用量精算，最终得出超预期核心结论如下：

市场已认可 AI 机柜迭代拉动 MLCC、PCB 大幅上涨，却低估光隔离器及法拉第旋片增长空间。VR200 机柜隔离器用量较 GB300 大增 300%，叠加核心原料紧缺涨价，该赛道供需缺口突出，业绩增长确定性极强。

核心增量实锤，单模块与机柜总量双重扩容，隔离器需求大幅爆发。800G 向 1.6T 光模块迭代，单模块隔离器数量翻倍，单机柜总用量增至原先 4 倍，增幅 300%。① 单模块用量翻倍：800G 主流 DR8 方案单模块配置 8 颗光隔离器；1.6T 高阶 DR16 方案标配 16 颗，用量同比翻倍。对应法拉第旋片耗用也同步增至原先 2 倍，核心原料需求同步大增。 ②机柜层面增量显著：GB300 机柜配套 800G 模块，单机柜隔离器用量 576 颗；升级至 VR200 机柜全面搭载 1.6T 模块后，单机柜用量达到 2304 颗，整体用量达到前代 4 倍，增幅达 300%。契合摩根士丹利判断，算力硬件迭代过程里，无源光器件业绩弹性高于 GPU、内存等硬件品类。

核心卡点是旋片海外寡头断供，供给近乎枯竭。法拉第旋片为光隔离器核心原料，全球 90%产能被美日企业垄断，现已全面断供。①美国高意市占 60%，2025 年起产能仅供自用，不再对外出货；②日本 Granopt 市占 30%，受稀土管控拖累原料短缺、产线停工，库存耗尽，短期无法复产。

行业现状是供需缺口极致拉大，量价齐升逻辑确立。2026年全球法拉第旋片需求将突破5亿片，行业供需缺口超50%；高端1.6T光隔离器交期长达12-18个月，现货市场绝迹，旋片及隔离器单价持续跳涨，赛道量价齐升逻辑彻底兑现。

相较于MLCC、PCB赛道，光隔离器是当前AI硬件链唯一实现“需求4倍增长+海外供给归零”的细分赛道，稀缺性碾压所有算力硬件分支，国产替代空间全面打开。东田微、福晶科技。

村田MLCC专家小结
1、没有主动涨价（同料号比友商高20-50%价格），但是有客户以2倍价格锁定产能（比如国内光模块龙头），还是有一定的量会以这个价格出，等于【被动涨价】
2、订单中AI相关的占出货量的10%，金额角度20%-25%
3、目前订单/理想产能=1.5，订单/实际交付=2，后续数据中心料号持续紧缺，消费类料号由于部分玩家转产（三星电机、太诱），也面临紧张
4、原厂库存在1个月左右，低于2个月的安全库存，代理商库存1个月左右，相对正常，但是代理商期望垒库，终端客户过去追求零库存，现在也处于较低水平
5、由于过去扩产较为保守，短期无法开出额外产能，瓶颈在设备（自制，内部交期在一年以上），高端原材料，比如瓷粉，因为是自制的，也无法快速满足自己的需求
MLCC行业经过20-21年景气周期、22-23年下行周期后，行业产能扩张放缓，AI Server起初带动并不明显，但到了25年我们测算产能消耗已经来到5%，随着AI Server继续爆发式增长，CPU开始爆发，今年达到10%，明年20%，带动缺口持续扩大，目前主流玩家均满产，未来价格具备较强弹性，重点关注三环集团、风华高科、洁美科技、天利控股集团

高端MLCC高速发展，上游材料潜力巨大

MLCC龙头AI&车规领域产品率先提价。3月17日，全球MLCC龙头村田制作所正式发布涨价函，针对AI服务器专用高容MLCC、高端车规级MLCC、射频微波MLCC核心品类全面提价15%-35%，新价格体系于3月底全面执行。三星电机宣布4月起全线MLCC涨10%–20%，天津工厂满载、暂停低价新单。

AI&车规领域MLCC增长潜力巨大。根据我们测算，GB200/300、RUBIN、RUBIN Ultra单机柜MLCC用量分别为40/130/400万颗，增幅显著，结合未来几年NV、ASIC等出货预期，AI服务器MLCC用量26-28年有望从850亿颗提升至2600亿颗（复合增速75%）。车规领域，新能源车需要MLCC用量26-28年有望从4000亿颗提升到6300亿颗（复合增速23%）。

上游原料也迎来发展机遇。高端AI&车规等领域MLCC需求大幅增长，以及粉体端价格明显提升，普通MLCC粉体单价6.2万元/吨，车规级10万元/吨，AI级别15万元/吨，而国瓷材料在钛酸钡MLCC介质粉全球市占率25%，国内80%，核心客户三星电机，博迁新材镍粉主要客户为三星电机，高端产品80、120nm全球唯二，国内唯一供应商，龙头技术优势显著。

钽电容更新：已连续三次提价， 其紧缺程度或超过MLCC

国巨通过其收购的子公司KEMET(基美)在AI服务器市场中获得了显著优势，KEMET的钽电容在AI服务器中需求紧俏，从2025年到2026年已连续三次提价，其紧缺程度超过MLCC。 因此，国巨能够借助KEMET的产品维护客户关系。

一台英伟达服务器可能使用数千颗钽电容。目前全球钽电容市场主要由两大供应商主导：被京瓷收购的AVX和KEMET。由于AI服务器带来的巨大增量需求，钽电容价格已近翻倍，预计在2026年仍将存在明显缺口。

【相关标的】：

东方钽业： 全球少数能稳定供应电容器级钽粉钽丝的企业，公司电容级钽粉国内市占率超50%，全球占20-25%； 同时为国内高纯钽靶坯绝对龙头。

宏达电子： 钽电容全球市占率第五，公司钽电容器供多家国内头部服务器和固态硬盘厂商 ；陶瓷结构件供货国内外头部光模块厂商。

载体铜箔、锡膏、cte布、载板都和 mSAP 有关

1，载体铜箔：国产在 1 个有光的方向突破，1.6t 及以上光模块，可用国产薄铜。目前 bt 载板主力供应商是三井（手机+存储），国产加速方向是光模块、国内存储。长鑫业绩给信心，国内存储放量是趋势，空间打开。

【有关】铜冠、德福、方邦。

2，锡膏：光模块“搭子”，时代红利。

【翻译】①用量增加，因为焊点增加，考虑良率单耗从1g升到2g。②产品升级，1.6t及以后用7号粉，价格从1w升到2w。③格局好给高估值，国产7号粉独家，逐步替换海外3家，国产化率极低，替换需求很是迫切。

【有关】WTO唯特偶。

3，cte电子布：载板链最缺材料。【宏和】是整个上游材料的估值锚，同步关注CTE厚布偏多的中材、复材，以及突破前夜的巨石。

【有关】宏和、中材、复材、巨石。

4，普通电子布：一致预期6月涨价4-5毛，下游ccl-fr4景气环比略低（淡季），但仍可支撑6月ccl涨价。下游几乎没有电子布库存，突破前高9元预计在q3。

【有关】巨石、复材、宏和。

5，AI铜箔：hvlp4格局类比cte布，含中率低，价格弹性大，估值弹性大。

【有关】铜冠、泰金（设备）、德福。

6，为什么提到mlcc？大可不必用电子布的标准去看mlcc，那就太苛刻了。我们在【AI挤占分类中】早已提过mlcc，最佳挤占逻辑只有3个【存储、光纤、电子布】，尽管如此，有积极变化都应积极看待，比如三星6月准备涨价。

7，玻璃基板：全员学习的 mSAP 是老树开新花，玻璃基板却被分类为“主题”，颠覆式创新，定价只会迟到、不会缺席。

【翻译】看好产业趋势，拉动玻璃原片、后道加工、激光设备、先进封装一起进步。26 年 8 月是intel 预量产（小试），台积电也在推，新技术一定会pk 不断、催化不断。有望加速从Carrier、Interposer向Glass Core推进。此外，光波导技术有望提升CPO领域渗透率。

【有关】凯盛，帝尔，芯碁，戈碧迦（北），旗滨。

8，生益链/台光链：生益在rubin份额赢的没悬念（st、mid、lpu都有），但台光asic优势强劲。27年份额争夺战会提前打响，判断26下半年会看到、AI材料企业、产能指引大幅上修。

液冷板块更新：

近期我们密集跑了液冷产业链调研，Q2开始产业订单和业绩迎来爆发，不管是Tier1系统集成商还是Tier2核心部件公司，在核心卡位的普遍反馈产能远远跟不上订单的节奏，都在加速扩产，未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高，产业需求爆发但是供给在收敛

其中，Tier1系统集成商环节，尤为要重视【申菱环境】，海外订单今年有比较大概率超预期，核心订单增量来自北美客户。公司反馈产能吃紧，预计产值扩张提速，对营收的指引比之前乐观，且核心增量都是来自北美数据中心核心客户，盈利能力展望乐观

此外，其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件公司也值得重视，当前订单远远大于产能，后续放量弹性大：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等等。


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