5月20日，京东方A(000725.SZ)公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。钙钛矿业务公司自2024年至今建设了手套箱(25mm*25mm)、实验线(300mm*300mm)和中试线（1200*2400mm)三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。


这一事件对行业的最大意义在于"合法性确认"——玻璃基板不再只是小众技术路线，而是头部显示厂商与材料巨头共同押注的下一个战略高地。根据Yole预测，扇出型面板级封装（FOPLP）市场规模将从2023年的5000万美元增长至2028年的2.5亿美元，年复合增长率高达38%。

002106莱宝高科:申请玻璃基板相关专利，本申请玻璃基板可提高芯板与金属层结合力。


与京东方高举高打的投资策略不同，莱宝高科走的是一条"轻资产、重技术"的差异化路径，其核心优势在于对现有产线的创造性转化。

1. 产线基础：2.5代TFT-LCD线的"二次创业"

自2023年起，莱宝高科利用已有的400mm×500mm尺寸2.5代TFT-LCD显示面板产线，通过添置必要制程设备，与合作院校共同开发玻璃封装载板技术。这种"旧产线新用途"的模式，相比新建产线具有显著的成本优势和迭代灵活性。公司已在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等关键环节取得实质进展，2025年TGV技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比。

2. 产品矩阵：从MIP到PLP的全场景覆盖

莱宝高科已自主/合作制作出多款工程样品，形成两大应用方向：

  • Mini/Micro LED显示封装（MIP）：契合当前LED显示微缩化趋势；

  • 面板级玻璃封装载板（PLP）：线宽线距达到15μm/15μm，可应用于FCBGA载板、类载板（SLP）、玻璃载板Core材等高端场景，直指CPU/GPU等AI芯片的先进封装需求。

根据机构调研，每块PLP载板可含6.7万个TGV玻璃通孔，在稳定性、导热性、平整度及通孔密度上显著优于传统ABF有机载板，芯片容量更大、信号传输损耗更低。

3. 技术储备：纳米级工艺能力的跨界迁移

莱宝高科30余年深耕显示触控行业，核心技术涵盖超薄玻璃基板加工、PVD/CVD、光刻、湿法/干法刻蚀等微米乃至纳米级精密工艺。这些技术能力与半导体封装所需的玻璃基板加工高度同源，构成了其跨界研发的技术护城河。

京东方与康宁的牵手，标志着玻璃基材料正从"显示周边"迈向"半导体核心"。在这一浪潮中，莱宝高科凭借2.5代线的先发布局、TGV/PLP的样品储备、以及显示与半导体工艺的跨界能力，已成为A股市场中不可多得的玻璃基封装载板标的。


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