易天股份（300812）：玻璃基板与先进封装设备共振，国产替代开启成长新周期
先说结论：随着AI算力需求爆发和先进封装技术演进，玻璃基板因其优异的物理特性正成为下一代封装基板的重要方向。英特尔、三星等国际巨头已布局玻璃基封装技术，国内显示与半导体龙头也在加速推进。易天股份作为国内率先完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，有望充分受益于这一技术变革带来的设备需求增长。一、玻璃基革命：激光键合工艺验证成功，卡位下一代封装...
易天股份——玻璃基板+CPO设备放量
同花顺（300033）金融研究中心11月11日讯，有投资者向易天股份（300812）提问， 半导体（881121）新工艺玻璃基板封装材料或技术目前进展如何？公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份（300812）的关注！公司控股子公司易天半导体（881121）与显示行业龙头（883917）客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨...